THERMOPLASTIC RESIN COMPOSITION AND MOLDED ARTICLE USING THE SAME
(A) 사이클로헥산디메탄올 유래 구조단위 및 아이소소바이드 유래 구조단위를 포함하는 폴리에스테르 수지 20 내지 60 중량%; 및 (B) 폴리카보네이트 수지 40 내지 80 중량%을 포함하는 기초 수지 100 중량부에 대하여 (C) 지방족 포스페이트 화합물 0.1 내지 0.5 중량부를 포함하는 열가소성 수지 조성물, 및 이를 이용한 성형품에 관한 것이다. The present invention relates to a thermoplastic resin composition and a molded article using same,...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; kor |
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Zusammenfassung: | (A) 사이클로헥산디메탄올 유래 구조단위 및 아이소소바이드 유래 구조단위를 포함하는 폴리에스테르 수지 20 내지 60 중량%; 및 (B) 폴리카보네이트 수지 40 내지 80 중량%을 포함하는 기초 수지 100 중량부에 대하여 (C) 지방족 포스페이트 화합물 0.1 내지 0.5 중량부를 포함하는 열가소성 수지 조성물, 및 이를 이용한 성형품에 관한 것이다.
The present invention relates to a thermoplastic resin composition and a molded article using same, the thermoplastic resin composition comprising, (C) 0.1-0.5 parts by weight of an aliphatic phosphate compound with respect to 100 parts by weight of a base resin comprising (A) 20-60 wt% of a polyester resin including cyclohexanedimethanol-derived structural units and isosorbide-derived structural units, and (B) 40-80 wt% of a polycarbonate resin. |
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