발광 구조체를 전사하기 위한 방법

본 발명은, 전계발광 구조체(100)를, 수용 면(400a)으로서 지칭되는, 수용 기재(400)의 면 상에 전사하기 위한 방법에 관한 것이다. 또한, 상기 구조체 각각을 개별적으로 다루도록 의도된 상호연결 수단(510)이 수용 면에 제공된다. 전계발광 구조체는 초기에 지지 기재 상에 형성되며, 트랙에 의해 분리된다. 따라서, 트랙 위에 수직으로 반사 벽 (이는 이의 측면 상에 금속 필름을 지지하는 지지 중합체 (제2 중합체)를 포함함)을 형성하는 것이 본 발명에서 제시된다. 반사 벽의 이러한 배열은 본 발명에 따른 전사 방법 동안 전계발광 구조체 상에 가해진 응력을 감소시키는 것을 가능하게 한다. 또한, 본 발명의 의미 내에서 반사 벽은, 지지 기재 상에 놓인 모든 전계발광 구조체 상에 제조될 수 있다. A method for transferring electroluminescent structures onto a face, referred to as the accommodating face, of an accommodating substrate. The accommodating face is moreover provided with interconnections intended to individually address each of the structures. The electroluminescent structures are initially formed on a supporting substrate and are separated by tracks. It is then proposed in the present invention to form reflective walls, vertically above the tracks, which comprise a supporting polymer (the second polymer) supporting a metal film on its sides. Such an arrangement of reflective walls makes it possible to reduce the stresses exerted on the electroluminescent structures during the transfer method according to the present invention. Moreover, the reflective walls, within the meaning of the present invention, may be produced on all the electroluminescent structures resting on a supporting substrate.