LED Lighting Modules Using Carbon Thermal Conductive Material

The present invention relates to an LED lighting module using a carbon heat dissipation material, which is similar in heat dissipation characteristics to aluminum and yet relatively lighter in weight. According to the present invention, functional group formation on the surface of a carbon fiber leads to interfacial bonding force improvement through physical bonding with polymer resin. Also, a heat sink is injection-molded by metal plate insertion, and thus no separate post-processing is necessary. The present invention includes: a heat sink including a base plate and protruding heat dissipation fins on the upper surface of the base plate; and an LED module mounted on the lower surface of the base plate. In the heat sink, a metal plate is inserted and injection-molded such that one surface is exposed on the lower surface of the base plate. The heat sink is made of a carbon heat dissipation composite material in which carbon nanotubes and carbon graphite are added to plastic. The LED module includes: a metal PCB where multiple LEDs fastened to the metal plate are mounted; a waterproof gasket accommodated by the lower surface of the base plate to surround the edge of the metal PCB; and a lens cover covering the front surface of the metal PCB while being fastened to the metal plate and covering the waterproof gasket. The metal plate has a pouring gate and a cable outlet for the metal PCB. In the LED lighting module, a functional group is formed on the surface of the carbon nanotubes, which leads to interfacial bonding force improvement through physical bonding with polymer resin. 본 발명은 알루미늄과 방열 특성이 유사하면서도 그 무게는 상대적으로 가볍고, 탄소섬유의 표면에 관능기를 형성하는 것으로 고분자 수지와의 물리적 결합을 통한 계면결합력 향상되며, 금속판을 인서트하여 히트싱크를 사출 성형하여 별도의 후가공이 필요 없는 탄소 방열소재를 적용한 엘이디 조명모듈에 관한 것이다. 본 발명은 베이스판과, 상기 베이스판의 상면에서 돌출 형성되는 다수의 방열핀으로 이루어진 히트싱크와, 상기 베이스판의 하면에 장착되는 엘이디 모듈을 포함하되, 상기 히트싱크는 상기 베이스판의 하면에서 일면이 노출되게 금속판이 인서트되어 사출 성형되며, 상기 히트싱크는 플라스틱에 탄소나노튜브와 카본 그라파이트가 첨가된 탄소 방열 복합소재로 이루어지고, 상기 엘이디 모듈은 상기 금속판에 체결되는 다수의LED가 실장된 금속PCB와, 상기 금속PCB의 가장자리를 둘러싸는 형태로 상기 베이스판의 하면에 수용되는 방수용 가스켓과, 상기 금속판에 체결되어 상기 방수용 가스켓을 덮은 채 상기 금속PCB의 전면을 커버하는 렌즈 커버로 구성되고, 상기 금속판에는 상기 금속PCB용 케이블 인출공과 주탕용 게이트가 형성되고, 상기 탄소나노튜브의 표면에 관능기를 형성하여 고분자 수지와의 물리적 결합을 통한 계면결합력 향상을 가져올 수 있는 엘이디 조명모듈을 제공한다.