Method of picking up semiconductor device and apparatus for performing the same

Disclosed are a method for picking up a semiconductor device and an apparatus for performing the same. A vacuum picker for vacuum-adsorbing the semiconductor device descends toward the semiconductor device from a first height via a preset second height. A control unit can monitor a driving current of a vertical driving unit for lowering the vacuum picker after the vacuum picker passes the second height. The control unit stops descending of the vacuum picker when the driving current reaches a predetermined reference value, and then the vacuum picker vacuum-adsorbs the semiconductor device using vacuum pressure. Subsequently, the vertical driving unit raises the vacuum picker to the first height. 반도체 소자 픽업 방법과 이를 수행하기 위한 장치가 개시된다. 반도체 소자를 진공 흡착하기 위한 진공 피커는 제1 높이로부터 기 설정된 제2 높이를 경유하여 상기 반도체 소자를 향하여 하강되며, 제어부는 상기 진공 피커가 상기 제2 높이를 통과한 후 상기 진공 피커를 하강시키기 위한 수직 구동부의 구동 전류를 모니터링할 수 있다. 상기 제어부는 상기 구동 전류가 기 설정된 참조값에 도달되는 경우 상기 진공 피커의 하강을 중지시키며, 이어서 상기 진공 피커는 진공압을 이용하여 상기 반도체 소자를 진공 흡착한다. 계속해서, 상기 수직 구동부는 상기 진공 피커를 상기 제1 높이로 상승시킨다.