FLEXIBLE MICRO LED MODULE AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME
Disclosed are a flexible micro-LED module and a method of manufacturing a flexible micro-LED module. The flexible micro-LED module includes: a flexible substrate on which a first electrode pattern, a second electrode pattern, a third electrode pattern, and a fourth electrode pattern are formed; a mi...
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플렉시블 마이크로 엘이디 모듈 및 플렉시블 마이크로 엘이디 모듈 제조 방법이 개시된다. 이러한 플렉시블 마이크로 엘이디플렉시블 마이크로 엘이디극패턴, 제2 전극패턴, 제3 전극패턴 및 제4 전극패턴이 형성된 플렉시블 기판과, 상기 제1 전극패턴과 연결되는 제1-1 전극이 하부에 형성되고 상기 제1-1 전극과는 다른 극성을 갖는 제1-2 전극이 상부에 형성된 제1 마이크로 LED 칩, 상기 제2 전극패턴과 연결되는 제2-1 전극이 하부에 형성되고 상기 제2-1 전극과는 다른 극성을 갖는 제2-2 전극이 상부에 형성된 제2 마이크로 LED 칩, 및 상기 제3 전극패턴과 연결되는 제3-1 전극이 하부에 형성되고 상기 제3-1 전극과는 다른 극성을 갖는 제3-2 전극이 상부에 형성된 제3 마이크로 LED 칩을 포함하는 마이크로 LED 칩 그룹과, 상기 제4 전극패턴과 연결되는 전도체와, 상기 제1-2 전극, 상기 제2-2 전극, 상기 제3-2 전극 및 상기 전도체에 전기적으로 연결되는 브릿지 배선과, 상기 제1 마이크로 LED 칩, 상기 제2 마이크로 LED 칩, 상기 제3 마이크로 LED 칩 및 상기 전도체 사이에 개재된 완충층을 포함하며, 상기 브릿지 배선은 상기 완충층의 상부에서 소정의 간격으로 이격되게 형성된 것을 특징으로 한다. |
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플렉시블 마이크로 엘이디 모듈 및 플렉시블 마이크로 엘이디 모듈 제조 방법이 개시된다. 이러한 플렉시블 마이크로 엘이디플렉시블 마이크로 엘이디극패턴, 제2 전극패턴, 제3 전극패턴 및 제4 전극패턴이 형성된 플렉시블 기판과, 상기 제1 전극패턴과 연결되는 제1-1 전극이 하부에 형성되고 상기 제1-1 전극과는 다른 극성을 갖는 제1-2 전극이 상부에 형성된 제1 마이크로 LED 칩, 상기 제2 전극패턴과 연결되는 제2-1 전극이 하부에 형성되고 상기 제2-1 전극과는 다른 극성을 갖는 제2-2 전극이 상부에 형성된 제2 마이크로 LED 칩, 및 상기 제3 전극패턴과 연결되는 제3-1 전극이 하부에 형성되고 상기 제3-1 전극과는 다른 극성을 갖는 제3-2 전극이 상부에 형성된 제3 마이크로 LED 칩을 포함하는 마이크로 LED 칩 그룹과, 상기 제4 전극패턴과 연결되는 전도체와, 상기 제1-2 전극, 상기 제2-2 전극, 상기 제3-2 전극 및 상기 전도체에 전기적으로 연결되는 브릿지 배선과, 상기 제1 마이크로 LED 칩, 상기 제2 마이크로 LED 칩, 상기 제3 마이크로 LED 칩 및 상기 전도체 사이에 개재된 완충층을 포함하며, 상기 브릿지 배선은 상기 완충층의 상부에서 소정의 간격으로 이격되게 형성된 것을 특징으로 한다.</description><language>eng ; kor</language><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS ; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; ELECTRICITY ; SEMICONDUCTOR DEVICES</subject><creationdate>2020</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20200428&DB=EPODOC&CC=KR&NR=20200043862A$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,776,881,25544,76293</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20200428&DB=EPODOC&CC=KR&NR=20200043862A$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>WON YELIM</creatorcontrib><title>FLEXIBLE MICRO LED MODULE AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME</title><description>Disclosed are a flexible micro-LED module and a method of manufacturing a flexible micro-LED module. The flexible micro-LED module includes: a flexible substrate on which a first electrode pattern, a second electrode pattern, a third electrode pattern, and a fourth electrode pattern are formed; a micro-LED chip group including a first micro-LED chip formed at a lower portion thereof with electrode 1-1 connected to the first electrode pattern and formed at an upper portion thereof with electrode 1-2 having polarity different from polarity of the electrode 1-1, a second micro-LED chip formed at a lower portion thereof with electrode 2-1 connected to the second electrode pattern and formed at an upper portion thereof with electrode 2-2 having polarity different from polarity of the electrode 2-1, and a third micro-LED chip formed at a lower portion thereof with electrode 3-1 connected to the third electrode pattern and formed at an upper portion thereof with electrode 3-2 having polarity different from polarity of the electrode 3-1; a conductor connected to the fourth electrode pattern; a bridge wire electrically connected to the electrode 1-2, the electrode 2-2, the electrode 3-2, and the conductor; and a buffer layer interposed among the first micro-LED chip, the second micro-LED chip, the third micro-LED chip, and the conductor, wherein the bridge wire is spaced apart from an upper portion of the buffer layer by a predetermined distance.
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플렉시블 마이크로 엘이디 모듈 및 플렉시블 마이크로 엘이디 모듈 제조 방법이 개시된다. 이러한 플렉시블 마이크로 엘이디플렉시블 마이크로 엘이디극패턴, 제2 전극패턴, 제3 전극패턴 및 제4 전극패턴이 형성된 플렉시블 기판과, 상기 제1 전극패턴과 연결되는 제1-1 전극이 하부에 형성되고 상기 제1-1 전극과는 다른 극성을 갖는 제1-2 전극이 상부에 형성된 제1 마이크로 LED 칩, 상기 제2 전극패턴과 연결되는 제2-1 전극이 하부에 형성되고 상기 제2-1 전극과는 다른 극성을 갖는 제2-2 전극이 상부에 형성된 제2 마이크로 LED 칩, 및 상기 제3 전극패턴과 연결되는 제3-1 전극이 하부에 형성되고 상기 제3-1 전극과는 다른 극성을 갖는 제3-2 전극이 상부에 형성된 제3 마이크로 LED 칩을 포함하는 마이크로 LED 칩 그룹과, 상기 제4 전극패턴과 연결되는 전도체와, 상기 제1-2 전극, 상기 제2-2 전극, 상기 제3-2 전극 및 상기 전도체에 전기적으로 연결되는 브릿지 배선과, 상기 제1 마이크로 LED 칩, 상기 제2 마이크로 LED 칩, 상기 제3 마이크로 LED 칩 및 상기 전도체 사이에 개재된 완충층을 포함하며, 상기 브릿지 배선은 상기 완충층의 상부에서 소정의 간격으로 이격되게 형성된 것을 특징으로 한다.</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record> |
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