접근 가능한 분쇄 요소를 가진 뼈 분쇄기

뼈 스톡(bone stock)을 뼈 칩(bone chip)으로 변환하기 위한 분쇄 모듈(60)은 베이스 모듈(32)에 해제 가능하게 부착하도록 되어 있는 외피(34)를 포함한다. 외피는 뼈 스톡이 외피에 도입될 때 거치는 유입 개구(152)와, 뼈 칩이 외피로부터 배출될 때 거치는 배출 개구(96)를 갖는다. 분쇄 요소(170)는 뼈 스톡을 뼈 칩으로 변환하기 위해 유입 개구와 배출 개구 사이에서 외피에 가동적으로(moveably) 배열된다. 외피는 베이스 모듈에 탈착 가능하게 부착하도록 되어 있는 베이스(62)를 포함한다. 베이스...

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: WROBLEWSKI JASON JAMES, WALEN JAMES, NELSON DEREK F, LAMBARTH CLIFFORD EDWIN, BABARIS ROBIN B.W, ROLFSEN STEVEN M. JR, ROY SHAMMODIP, HOFFMANN AARON
Format: Patent
Sprache:kor
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