METHOD OF FORMING A METAL LAYER ON A PHOTOSENSITIVE RESIN

본 발명은 특정 감광성 수지 표면에 금속층을 형성하는 방법에 관한 것으로, (i) 알칼리성 수용액을 이용하여 감광성 수지 표면에 대해 세정 및 예비 활성화를 진행하는 전처리 단계; (ii) 감광성 수지를 표면 개질제 속에 침지하여 유기 개질층을 형성하는 표면 개질 단계; (iii) 촉매 금속 이온을 첨가하여, 유기 개질층과 촉매 금속 이온이 금속 이온 착물을 형성하도록 하는 표면 활성화 단계; (iv) 환원제를 이용하여 금속 이온 착물을 나노 금속 촉매로 환원시키는 환원 반응 단계; (v) 감광성 수지를 화학 증착액 속에 침지하여 도전 금속층을 형성하는 화학 증착 단계; (vi) 감광성 수지를 100-250℃ 조건에서 베이킹하는 열처리 단계; 및 (vii) 베이킹된 감광성 수지에 대해 전기도금을 진행하여 도전 금속층의 두께를 증가시키는 전기도금에 의한 두께 증가 단계를 포함한다. The present invention provides a method of forming a metal layer on a specific photosensitive resin. The method comprises the following steps: (i) pretreatment: cleaning and pre-activating a surface of the photosensitive resin by using an alkaline solution; (ii) surface modification: soaking the photosensitive resin in a surface modifier to form an organic modification layer; (iii) surface activation: adding catalytic metal ions to form a metal ion complex with the organic modification layer; (iv) reduction reaction: reducing the metal ion complex into a nano metal catalyst by using a reducing agent; (v) chemical plating: soaking the photosensitive resin in an chemical plating solution to form a conductive metal layer; (vi) heat treatment: baking the photosensitive resin at 100-250° C., and (vii) electroplating thickening: electroplating the baked photosensitive resin to thicken the conductive metal layer.