크롬산 양극 산화에서 알루미늄 표면을 마스킹하기 위한 테이프 및 사용 방법

테이프는, 2개의 주 표면을 갖는 가요성 배킹 층 - 배킹 층은 두께가 64 마이크로미터 초과 200 마이크로미터 이하이며, 배킹 층의 하나의 주 표면은 프라이밍된 표면을 포함함 - 과; 배킹 층의 프라이밍된 표면 상에 배치된 고무계 감압 접착제 층 - 감압 접착제 층은 두께가 7.6 마이크로미터 이상 (및 바람직하게는 25 마이크로미터 이하)임 - 을 포함하며; 테이프는, 알루미늄 기재 상에 배치될 때, 실시예 섹션에 기재된 박리 접착 강도 시험에 따른 20 oz/in(219 N/m) 미만의 박리 접착력, 및 실시예 섹션에 기재된...

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Hauptverfasser: DEODHAR SARANG V, MUNSON DANIEL C, KOBE JAMES J, OPATZ MEREDITH A, SAHNI VASAV
Format: Patent
Sprache:kor
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creator DEODHAR SARANG V
MUNSON DANIEL C
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description 테이프는, 2개의 주 표면을 갖는 가요성 배킹 층 - 배킹 층은 두께가 64 마이크로미터 초과 200 마이크로미터 이하이며, 배킹 층의 하나의 주 표면은 프라이밍된 표면을 포함함 - 과; 배킹 층의 프라이밍된 표면 상에 배치된 고무계 감압 접착제 층 - 감압 접착제 층은 두께가 7.6 마이크로미터 이상 (및 바람직하게는 25 마이크로미터 이하)임 - 을 포함하며; 테이프는, 알루미늄 기재 상에 배치될 때, 실시예 섹션에 기재된 박리 접착 강도 시험에 따른 20 oz/in(219 N/m) 미만의 박리 접착력, 및 실시예 섹션에 기재된 크롬산 양극 산화 - 누설 거리 시험에 따른 762 마이크로미터 미만의 누설 거리를 나타낸다. 알루미늄 표면의 양극 산화 방법은, 알루미늄 표면을 갖는 기재를 제공하는 단계; 알루미늄 표면을 마스킹하여 마스킹된 기재를 형성하도록 본 명세서에 기재된 바와 같은 테이프를 적용하는 단계; 및 산화알루미늄을 형성하기에 효과적인 조건 하에서 크롬산을 포함하는 전해질 용액에 마스킹된 기재를 노출시키는 단계를 포함한다. A tape includes: a flexible backing layer having two major surfaces, wherein the backing layer has a thickness of greater than 64 micrometers and up to 200 micrometers, and one major surface of the backing layer includes a primed surface; and a rubber-based pressure sensitive adhesive layer disposed on the primed surface of the backing layer, wherein the pressure sensitive adhesive layer has a thickness of at least 7.6 micrometers (and preferably up to 25 micrometers); wherein, when disposed on an aluminum substrate, the tape displays a peel adhesion of less than 20 oz/in (219 N/m) according to a Peel Adhesion Strength Test described in the Examples Section, and a leakage distance of less than 762 micrometers according to a Chromic Acid Anodization-Leakage Distance Test described in the Examples Section. A method of anodizing an aluminum surface includes: providing a substrate having an aluminum surface; applying a tape as described herein to mask the aluminum surface and form a masked substrate; and exposing the masked substrate to an electrolyte solution including chromic acid under conditions effective to form aluminum oxide.
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A tape includes: a flexible backing layer having two major surfaces, wherein the backing layer has a thickness of greater than 64 micrometers and up to 200 micrometers, and one major surface of the backing layer includes a primed surface; and a rubber-based pressure sensitive adhesive layer disposed on the primed surface of the backing layer, wherein the pressure sensitive adhesive layer has a thickness of at least 7.6 micrometers (and preferably up to 25 micrometers); wherein, when disposed on an aluminum substrate, the tape displays a peel adhesion of less than 20 oz/in (219 N/m) according to a Peel Adhesion Strength Test described in the Examples Section, and a leakage distance of less than 762 micrometers according to a Chromic Acid Anodization-Leakage Distance Test described in the Examples Section. A method of anodizing an aluminum surface includes: providing a substrate having an aluminum surface; applying a tape as described herein to mask the aluminum surface and form a masked substrate; and exposing the masked substrate to an electrolyte solution including chromic acid under conditions effective to form aluminum oxide.</description><language>kor</language><subject>ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE ; ADHESIVES ; APPARATUS THEREFOR ; CHEMISTRY ; DYES ; ELECTROFORMING ; ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES ; METALLURGY ; MISCELLANEOUS APPLICATIONS OF MATERIALS ; MISCELLANEOUS COMPOSITIONS ; NATURAL RESINS ; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL ; PAINTS ; POLISHES ; PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTIONOF COATINGS ; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES</subject><creationdate>2019</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&amp;date=20190821&amp;DB=EPODOC&amp;CC=KR&amp;NR=20190098235A$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,780,885,25555,76308</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&amp;date=20190821&amp;DB=EPODOC&amp;CC=KR&amp;NR=20190098235A$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>DEODHAR SARANG V</creatorcontrib><creatorcontrib>MUNSON DANIEL C</creatorcontrib><creatorcontrib>KOBE JAMES J</creatorcontrib><creatorcontrib>OPATZ MEREDITH A</creatorcontrib><creatorcontrib>SAHNI VASAV</creatorcontrib><title>크롬산 양극 산화에서 알루미늄 표면을 마스킹하기 위한 테이프 및 사용 방법</title><description>테이프는, 2개의 주 표면을 갖는 가요성 배킹 층 - 배킹 층은 두께가 64 마이크로미터 초과 200 마이크로미터 이하이며, 배킹 층의 하나의 주 표면은 프라이밍된 표면을 포함함 - 과; 배킹 층의 프라이밍된 표면 상에 배치된 고무계 감압 접착제 층 - 감압 접착제 층은 두께가 7.6 마이크로미터 이상 (및 바람직하게는 25 마이크로미터 이하)임 - 을 포함하며; 테이프는, 알루미늄 기재 상에 배치될 때, 실시예 섹션에 기재된 박리 접착 강도 시험에 따른 20 oz/in(219 N/m) 미만의 박리 접착력, 및 실시예 섹션에 기재된 크롬산 양극 산화 - 누설 거리 시험에 따른 762 마이크로미터 미만의 누설 거리를 나타낸다. 알루미늄 표면의 양극 산화 방법은, 알루미늄 표면을 갖는 기재를 제공하는 단계; 알루미늄 표면을 마스킹하여 마스킹된 기재를 형성하도록 본 명세서에 기재된 바와 같은 테이프를 적용하는 단계; 및 산화알루미늄을 형성하기에 효과적인 조건 하에서 크롬산을 포함하는 전해질 용액에 마스킹된 기재를 노출시키는 단계를 포함한다. A tape includes: a flexible backing layer having two major surfaces, wherein the backing layer has a thickness of greater than 64 micrometers and up to 200 micrometers, and one major surface of the backing layer includes a primed surface; and a rubber-based pressure sensitive adhesive layer disposed on the primed surface of the backing layer, wherein the pressure sensitive adhesive layer has a thickness of at least 7.6 micrometers (and preferably up to 25 micrometers); wherein, when disposed on an aluminum substrate, the tape displays a peel adhesion of less than 20 oz/in (219 N/m) according to a Peel Adhesion Strength Test described in the Examples Section, and a leakage distance of less than 762 micrometers according to a Chromic Acid Anodization-Leakage Distance Test described in the Examples Section. 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source esp@cenet
subjects ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
ADHESIVES
APPARATUS THEREFOR
CHEMISTRY
DYES
ELECTROFORMING
ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES
METALLURGY
MISCELLANEOUS APPLICATIONS OF MATERIALS
MISCELLANEOUS COMPOSITIONS
NATURAL RESINS
NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL
PAINTS
POLISHES
PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTIONOF COATINGS
USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
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