크롬산 양극 산화에서 알루미늄 표면을 마스킹하기 위한 테이프 및 사용 방법
테이프는, 2개의 주 표면을 갖는 가요성 배킹 층 - 배킹 층은 두께가 64 마이크로미터 초과 200 마이크로미터 이하이며, 배킹 층의 하나의 주 표면은 프라이밍된 표면을 포함함 - 과; 배킹 층의 프라이밍된 표면 상에 배치된 고무계 감압 접착제 층 - 감압 접착제 층은 두께가 7.6 마이크로미터 이상 (및 바람직하게는 25 마이크로미터 이하)임 - 을 포함하며; 테이프는, 알루미늄 기재 상에 배치될 때, 실시예 섹션에 기재된 박리 접착 강도 시험에 따른 20 oz/in(219 N/m) 미만의 박리 접착력, 및 실시예 섹션에 기재된...
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description | 테이프는, 2개의 주 표면을 갖는 가요성 배킹 층 - 배킹 층은 두께가 64 마이크로미터 초과 200 마이크로미터 이하이며, 배킹 층의 하나의 주 표면은 프라이밍된 표면을 포함함 - 과; 배킹 층의 프라이밍된 표면 상에 배치된 고무계 감압 접착제 층 - 감압 접착제 층은 두께가 7.6 마이크로미터 이상 (및 바람직하게는 25 마이크로미터 이하)임 - 을 포함하며; 테이프는, 알루미늄 기재 상에 배치될 때, 실시예 섹션에 기재된 박리 접착 강도 시험에 따른 20 oz/in(219 N/m) 미만의 박리 접착력, 및 실시예 섹션에 기재된 크롬산 양극 산화 - 누설 거리 시험에 따른 762 마이크로미터 미만의 누설 거리를 나타낸다. 알루미늄 표면의 양극 산화 방법은, 알루미늄 표면을 갖는 기재를 제공하는 단계; 알루미늄 표면을 마스킹하여 마스킹된 기재를 형성하도록 본 명세서에 기재된 바와 같은 테이프를 적용하는 단계; 및 산화알루미늄을 형성하기에 효과적인 조건 하에서 크롬산을 포함하는 전해질 용액에 마스킹된 기재를 노출시키는 단계를 포함한다.
A tape includes: a flexible backing layer having two major surfaces, wherein the backing layer has a thickness of greater than 64 micrometers and up to 200 micrometers, and one major surface of the backing layer includes a primed surface; and a rubber-based pressure sensitive adhesive layer disposed on the primed surface of the backing layer, wherein the pressure sensitive adhesive layer has a thickness of at least 7.6 micrometers (and preferably up to 25 micrometers); wherein, when disposed on an aluminum substrate, the tape displays a peel adhesion of less than 20 oz/in (219 N/m) according to a Peel Adhesion Strength Test described in the Examples Section, and a leakage distance of less than 762 micrometers according to a Chromic Acid Anodization-Leakage Distance Test described in the Examples Section. A method of anodizing an aluminum surface includes: providing a substrate having an aluminum surface; applying a tape as described herein to mask the aluminum surface and form a masked substrate; and exposing the masked substrate to an electrolyte solution including chromic acid under conditions effective to form aluminum oxide. |
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A tape includes: a flexible backing layer having two major surfaces, wherein the backing layer has a thickness of greater than 64 micrometers and up to 200 micrometers, and one major surface of the backing layer includes a primed surface; and a rubber-based pressure sensitive adhesive layer disposed on the primed surface of the backing layer, wherein the pressure sensitive adhesive layer has a thickness of at least 7.6 micrometers (and preferably up to 25 micrometers); wherein, when disposed on an aluminum substrate, the tape displays a peel adhesion of less than 20 oz/in (219 N/m) according to a Peel Adhesion Strength Test described in the Examples Section, and a leakage distance of less than 762 micrometers according to a Chromic Acid Anodization-Leakage Distance Test described in the Examples Section. A method of anodizing an aluminum surface includes: providing a substrate having an aluminum surface; applying a tape as described herein to mask the aluminum surface and form a masked substrate; and exposing the masked substrate to an electrolyte solution including chromic acid under conditions effective to form aluminum oxide.</description><language>kor</language><subject>ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE ; ADHESIVES ; APPARATUS THEREFOR ; CHEMISTRY ; DYES ; ELECTROFORMING ; ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES ; METALLURGY ; MISCELLANEOUS APPLICATIONS OF MATERIALS ; MISCELLANEOUS COMPOSITIONS ; NATURAL RESINS ; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL ; PAINTS ; POLISHES ; PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTIONOF COATINGS ; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES</subject><creationdate>2019</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20190821&DB=EPODOC&CC=KR&NR=20190098235A$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,780,885,25555,76308</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20190821&DB=EPODOC&CC=KR&NR=20190098235A$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>DEODHAR SARANG V</creatorcontrib><creatorcontrib>MUNSON DANIEL C</creatorcontrib><creatorcontrib>KOBE JAMES J</creatorcontrib><creatorcontrib>OPATZ MEREDITH A</creatorcontrib><creatorcontrib>SAHNI VASAV</creatorcontrib><title>크롬산 양극 산화에서 알루미늄 표면을 마스킹하기 위한 테이프 및 사용 방법</title><description>테이프는, 2개의 주 표면을 갖는 가요성 배킹 층 - 배킹 층은 두께가 64 마이크로미터 초과 200 마이크로미터 이하이며, 배킹 층의 하나의 주 표면은 프라이밍된 표면을 포함함 - 과; 배킹 층의 프라이밍된 표면 상에 배치된 고무계 감압 접착제 층 - 감압 접착제 층은 두께가 7.6 마이크로미터 이상 (및 바람직하게는 25 마이크로미터 이하)임 - 을 포함하며; 테이프는, 알루미늄 기재 상에 배치될 때, 실시예 섹션에 기재된 박리 접착 강도 시험에 따른 20 oz/in(219 N/m) 미만의 박리 접착력, 및 실시예 섹션에 기재된 크롬산 양극 산화 - 누설 거리 시험에 따른 762 마이크로미터 미만의 누설 거리를 나타낸다. 알루미늄 표면의 양극 산화 방법은, 알루미늄 표면을 갖는 기재를 제공하는 단계; 알루미늄 표면을 마스킹하여 마스킹된 기재를 형성하도록 본 명세서에 기재된 바와 같은 테이프를 적용하는 단계; 및 산화알루미늄을 형성하기에 효과적인 조건 하에서 크롬산을 포함하는 전해질 용액에 마스킹된 기재를 노출시키는 단계를 포함한다.
A tape includes: a flexible backing layer having two major surfaces, wherein the backing layer has a thickness of greater than 64 micrometers and up to 200 micrometers, and one major surface of the backing layer includes a primed surface; and a rubber-based pressure sensitive adhesive layer disposed on the primed surface of the backing layer, wherein the pressure sensitive adhesive layer has a thickness of at least 7.6 micrometers (and preferably up to 25 micrometers); wherein, when disposed on an aluminum substrate, the tape displays a peel adhesion of less than 20 oz/in (219 N/m) according to a Peel Adhesion Strength Test described in the Examples Section, and a leakage distance of less than 762 micrometers according to a Chromic Acid Anodization-Leakage Distance Test described in the Examples Section. A method of anodizing an aluminum surface includes: providing a substrate having an aluminum surface; applying a tape as described herein to mask the aluminum surface and form a masked substrate; and exposing the masked substrate to an electrolyte solution including chromic acid under conditions effective to form aluminum oxide.</description><subject>ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE</subject><subject>ADHESIVES</subject><subject>APPARATUS THEREFOR</subject><subject>CHEMISTRY</subject><subject>DYES</subject><subject>ELECTROFORMING</subject><subject>ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES</subject><subject>METALLURGY</subject><subject>MISCELLANEOUS APPLICATIONS OF MATERIALS</subject><subject>MISCELLANEOUS COMPOSITIONS</subject><subject>NATURAL RESINS</subject><subject>NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL</subject><subject>PAINTS</subject><subject>POLISHES</subject><subject>PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTIONOF COATINGS</subject><subject>USE OF MATERIALS AS ADHESIVES</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2019</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNrjZEh_27jm9cI1b5o2KLyZNvHV9p0KQObbmVPeTJ_wpmWOwpupPa8Xr3i9fsfrrhaFtxPnvF655c3cFoXXyzvedC1527Tz7dQZr3YAtc5peTt1jsLb1p43c7e8nQJUsKEfaNCaN7NWApkrX2-aysPAmpaYU5zKC6W5GZTdXEOcPXRTC_LjU4sLEpNT81JL4r2DjAwMLQ0MLC2MjE0djYlTBQAgkF3E</recordid><startdate>20190821</startdate><enddate>20190821</enddate><creator>DEODHAR SARANG V</creator><creator>MUNSON DANIEL C</creator><creator>KOBE JAMES J</creator><creator>OPATZ MEREDITH A</creator><creator>SAHNI VASAV</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20190821</creationdate><title>크롬산 양극 산화에서 알루미늄 표면을 마스킹하기 위한 테이프 및 사용 방법</title><author>DEODHAR SARANG V ; MUNSON DANIEL C ; KOBE JAMES J ; OPATZ MEREDITH A ; SAHNI VASAV</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_KR20190098235A3</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>kor</language><creationdate>2019</creationdate><topic>ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE</topic><topic>ADHESIVES</topic><topic>APPARATUS THEREFOR</topic><topic>CHEMISTRY</topic><topic>DYES</topic><topic>ELECTROFORMING</topic><topic>ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES</topic><topic>METALLURGY</topic><topic>MISCELLANEOUS APPLICATIONS OF MATERIALS</topic><topic>MISCELLANEOUS COMPOSITIONS</topic><topic>NATURAL RESINS</topic><topic>NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL</topic><topic>PAINTS</topic><topic>POLISHES</topic><topic>PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTIONOF COATINGS</topic><topic>USE OF MATERIALS AS ADHESIVES</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>DEODHAR SARANG V</creatorcontrib><creatorcontrib>MUNSON DANIEL C</creatorcontrib><creatorcontrib>KOBE JAMES J</creatorcontrib><creatorcontrib>OPATZ MEREDITH A</creatorcontrib><creatorcontrib>SAHNI VASAV</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>DEODHAR SARANG V</au><au>MUNSON DANIEL C</au><au>KOBE JAMES J</au><au>OPATZ MEREDITH A</au><au>SAHNI VASAV</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>크롬산 양극 산화에서 알루미늄 표면을 마스킹하기 위한 테이프 및 사용 방법</title><date>2019-08-21</date><risdate>2019</risdate><abstract>테이프는, 2개의 주 표면을 갖는 가요성 배킹 층 - 배킹 층은 두께가 64 마이크로미터 초과 200 마이크로미터 이하이며, 배킹 층의 하나의 주 표면은 프라이밍된 표면을 포함함 - 과; 배킹 층의 프라이밍된 표면 상에 배치된 고무계 감압 접착제 층 - 감압 접착제 층은 두께가 7.6 마이크로미터 이상 (및 바람직하게는 25 마이크로미터 이하)임 - 을 포함하며; 테이프는, 알루미늄 기재 상에 배치될 때, 실시예 섹션에 기재된 박리 접착 강도 시험에 따른 20 oz/in(219 N/m) 미만의 박리 접착력, 및 실시예 섹션에 기재된 크롬산 양극 산화 - 누설 거리 시험에 따른 762 마이크로미터 미만의 누설 거리를 나타낸다. 알루미늄 표면의 양극 산화 방법은, 알루미늄 표면을 갖는 기재를 제공하는 단계; 알루미늄 표면을 마스킹하여 마스킹된 기재를 형성하도록 본 명세서에 기재된 바와 같은 테이프를 적용하는 단계; 및 산화알루미늄을 형성하기에 효과적인 조건 하에서 크롬산을 포함하는 전해질 용액에 마스킹된 기재를 노출시키는 단계를 포함한다.
A tape includes: a flexible backing layer having two major surfaces, wherein the backing layer has a thickness of greater than 64 micrometers and up to 200 micrometers, and one major surface of the backing layer includes a primed surface; and a rubber-based pressure sensitive adhesive layer disposed on the primed surface of the backing layer, wherein the pressure sensitive adhesive layer has a thickness of at least 7.6 micrometers (and preferably up to 25 micrometers); wherein, when disposed on an aluminum substrate, the tape displays a peel adhesion of less than 20 oz/in (219 N/m) according to a Peel Adhesion Strength Test described in the Examples Section, and a leakage distance of less than 762 micrometers according to a Chromic Acid Anodization-Leakage Distance Test described in the Examples Section. A method of anodizing an aluminum surface includes: providing a substrate having an aluminum surface; applying a tape as described herein to mask the aluminum surface and form a masked substrate; and exposing the masked substrate to an electrolyte solution including chromic acid under conditions effective to form aluminum oxide.</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record> |
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title | 크롬산 양극 산화에서 알루미늄 표면을 마스킹하기 위한 테이프 및 사용 방법 |
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