전자 모듈, 방법

본 발명은 적어도 하나의 전기/전자 부품(7) 및 상기 부품(7)을 적어도 부분적으로 둘러싸는 하우징(8)을 포함한 전자 모듈(6), 특히 전력 모듈에 관한 것이며, 하우징(8)은 시멘트 복합체(1)로 제조되고, 시멘트 복합체(1)는 적어도 하나의 미립자 충전제(2)를 갖는다. 본 발명에 따르면, 미립자 충전제(2)는 산화 알루미늄(4)으로만 이루어진 코팅을 각각 갖는 질화 알루미늄 입자들(3)을 포함한다. The invention relates to an electronic module (6), in particular a pow...

Ausführliche Beschreibung

Bibliographische Detailangaben

Hauptverfasser:	KAESSNER STEFAN, ROMETSCH BERND, RITTNER MARTIN, HEJTMANN GEORG
Format:	Patent
Sprache:	kor
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY SEMICONDUCTOR DEVICES
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