공간적 ALD 프로세스 균일성을 개선하기 위한 웨이퍼 회전을 위한 장치 및 방법들

프로세싱 동안 웨이퍼들을 회전시키기 위한 방법들 및 장치는, 샤프트에 연결된 지지 픽스처를 갖는 웨이퍼 회전 조립체, 및 로봇 블레이드를 갖는 웨이퍼 이송 조립체를 포함하며, 로봇 블레이드는 그 로봇 블레이드를 관통하는 개구를 갖고, 개구는 지지 픽스처의 지지 표면이 개구를 통과할 수 있게 하도록 사이즈가 설정된다. 샤프트의 축을 중심으로 지지 픽스처 조립체를 회전시키기 위해, 제1 액추에이터가 웨이퍼 회전 조립체에 연결된다. 샤프트의 축을 따라 스트로크 거리만큼 지지 픽스처 조립체를 이동시키기 위해, 제2 액추에이터가 웨이퍼 회전 조립체에 연결된다. 웨이퍼 회전 조립체들, 및 개구들을 갖는 로봇 블레이드들을 포함하는 프로세스 키트들이 기존의 메인프레임 프로세싱 챔버들을 개조하기 위해 사용될 수 있다. Apparatus and methods for rotating wafers during processing include a wafer rotation assembly with a support fixture connected to a shaft and a wafer transfer assembly with a robot blade with an opening therethrough, the opening sized to allow the support surface of the support fixture to pass through the opening. A first actuator is connected to the wafer rotation assembly to rotate the support fixture assembly about an axis of the shaft. A second actuator is connected to the wafer rotation assembly to move the support fixture assembly a stroke distance along the axis of the shaft. Process kits including the wafer rotation assemblies and robot blades with openings can used to retrofit existing mainframe processing chambers.