리드 프레임을 제조하는 방법

본 발명은 리드 프레임(1)을 제조하는 방법을 설명하며, 이 방법은, 복수의 전극 접촉 영역(2) - 상보적 접촉 영역들(2)은 초기 갭 폭(G) 만큼 분리됨 - ; 및 다수의 접속 바(10) - 접속 바(10)는 리드 프레임(1)의 영역들 사이에 연장됨 - 를 포함하는 리드 프레임(1)을 스탬프하기 위해 스탬핑 배열(4)을 준비하는 단계; 스탬핑 배열(4)을 사용하여 리드 프레임(1)을 스탬프하는 단계; 및 상보적 접촉 영역들(2) 간의 갭 폭을 최종 갭 폭(G)으로 감소시키기 위해 스탬프된 리드 프레임(1)의 적어도 하나의 접속 바(10)를 변형시키는 단계를 포함한다. 본 발명은 이러한 방법을 사용하여 제조되며, 변형 단계 후에 상보적 접촉 영역들(2) 간의 많아야 250㎛의 갭 폭(G)을 갖는, 복수의 LED 전극 접촉 영역(2)을 포함하는 리드 프레임(1)을 추가로 설명한다. 본 발명은 이러한 리드 프레임(1) 및 리드 프레임(1)의 상보적 전극 접촉 영역들(2) 상에 장착된 적어도 하나의 LED 다이 패키지(6)를 포함하는 LED 조명 디바이스를 추가로 설명한다. A method of manufacturing a lead frame, includes preparing a stamping arrangement to stamp a lead frame comprising a plurality of electrode contact regions, wherein complementary contact regions are separated by an initial gap width; and a number of connecting bars, wherein a connecting bar extends between regions of the lead frame; using the stamping arrangement to stamp the lead frame; and deforming at least one connecting bar of the stamped lead frame to reduce the gap width between complementary contact regions to a final gap width. Further described is a lead frame comprising a plurality of LED electrode contact regions, with a gap width of at most 250 μm between complementary contact regions after the deformation step. The invention further describes an LED lighting device comprising such a lead frame and at least one LED die package mounted onto complementary electrode contact regions of the lead frame.