APPARATUS FOR CUTTING SUBSTRATE

An apparatus for cutting substrate according to an embodiment of the present invention comprises a scribing unit that forms a scribing line on a substrate; a dummy removing unit including a pair of clamp members for holding a dummy portion so as to divide the dummy portion from the substrate along the scribing line formed in the dummy portion of the substrate by the scribing unit; an interval measuring unit for measuring the interval between the pair of clamp members; and a controlling unit that adjusts the pressing force of a pair of clamp members based on a gap between the pair of clamp members measured by the interval measuring unit. 본 발명의 실시예에 따른 기판 절단 장치는, 기판에 스크라이빙 라인을 형성하는 스크라이빙 유닛; 스크라이빙 유닛에 의해 기판의 더미 부분에 형성된 스크라이빙 라인을 따라 더미 부분을 기판으로부터 분할하도록, 더미 부분을 파지하는 한 쌍의 클램프 부재를 포함하는 더미 제거 유닛; 한 쌍의 클램프 부재 사이의 간격을 측정하는 간격 측정 유닛; 및 간격 측정 유닛에 의해 측정된 한 쌍의 클램프 부재 사이의 간격을 기준으로 한 쌍의 클램프 부재의 가압력을 조절하는 제어 유닛을 포함할 수 있다.