Micro soldering iron dispenser
The present invention relates to a solder dispenser and, more specifically, to a solder dispenser which adjusts an air injection position to finely adjust solder dispensing. An objective of the present invention is to allow an individual to accurately and conveniently mount a surface-mounting elemen...
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|---|---|
| Format: | Patent |
| Sprache: | eng ; kor |
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| creator | LEE, TAE JI KIM, KYU TAE LEE, SANG YOUN |
| description | The present invention relates to a solder dispenser and, more specifically, to a solder dispenser which adjusts an air injection position to finely adjust solder dispensing. An objective of the present invention is to allow an individual to accurately and conveniently mount a surface-mounting element to be finely soldered such as a chip resistor or a sensor on a circuit board. The solder dispenser comprises: a motor used to supply solder; an air motor to inject air; a servo motor to adjust the length of an air injection line; a solder passage in which solder moves; a supply button to supply solder; a solder storage space to store solder; a nozzle to finely dispense solder; an air feeding device to adjust an air injecting position; a microcontroller to control a motor and a heating wire; a display device to notify a user of a temperature and a position of an air injector; a heating wire to supply heat to solder; and a Bluetooth device to be linked to a smartphone of the user. The present invention allows an individual to solder SMD elements such as a chip resistor or a sensor to allow the individual to make a printed circuit board (PCB). Conventionally, soldering is done in a factory since SMD elements must be soldered. The present invention allows an individual to finely solder SMD elements to widen a range of electronic circuits which can be made by individuals.
본 발명은 납 분출기에 관한 것으로, 상세하게는 공기의 주입 위치를 조절하여 땜납의 분출을 미세하게 조절할 수 있는 것에 관한 것이다. 개인이 칩 저항이나 센서와 같이 미세하게 납땜해야 하는 표면 실장 소자를 정밀도가 높으면서, 편리하게 기판에 장착시키는 것을 목적으로 한다. 본 발명은 납의 공급을 위해 사용되는 모터, 공기의 주입을 담당하는 에어 모터, 공기 주입선의 길이를 조절하는 서보 모터, 실납이 이동하는 통로인 실납 통로, 납을 공급하는 공급 버튼, 납을 저장하는 공간인 납 저장 공간, 미세하게 납을 배출할 수 있는 부분인 노즐, 공기가 주입되는 위치를 조절하는 공기 투입 장치, 모터와 열선을 제어하도록 하는 마이크로 컨트롤러, 사용자에게 온도와 공기주입기의 위치를 알려주는 디스플레이 장치, 납에 열을 제공하는 열선, 사용자의 스마트폰과 연계할 수 있도록 하는 블루투스 장치로 구성된다. 본 발명은 개인이 칩 저항이나 센서와 같은 SMD소자들을 납땜하여 PCB(회로 기판)을 개인이 손수 제작할 수 있는 이점이 있으며 존에는 SMD소자가 납땜해야 해서 공장에 납땜을 맡겨야 했다면, 본 발명을 통해 개인이 직접 원하는 대로 SMD소자를 포함하여 미세한 납땜을 가능하게 해 더 나아가 개인이 제작할 수 있는 전자회로의 범위를 넓힐 수 있다는 것이라는 점이다. |
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본 발명은 납 분출기에 관한 것으로, 상세하게는 공기의 주입 위치를 조절하여 땜납의 분출을 미세하게 조절할 수 있는 것에 관한 것이다. 개인이 칩 저항이나 센서와 같이 미세하게 납땜해야 하는 표면 실장 소자를 정밀도가 높으면서, 편리하게 기판에 장착시키는 것을 목적으로 한다. 본 발명은 납의 공급을 위해 사용되는 모터, 공기의 주입을 담당하는 에어 모터, 공기 주입선의 길이를 조절하는 서보 모터, 실납이 이동하는 통로인 실납 통로, 납을 공급하는 공급 버튼, 납을 저장하는 공간인 납 저장 공간, 미세하게 납을 배출할 수 있는 부분인 노즐, 공기가 주입되는 위치를 조절하는 공기 투입 장치, 모터와 열선을 제어하도록 하는 마이크로 컨트롤러, 사용자에게 온도와 공기주입기의 위치를 알려주는 디스플레이 장치, 납에 열을 제공하는 열선, 사용자의 스마트폰과 연계할 수 있도록 하는 블루투스 장치로 구성된다. 본 발명은 개인이 칩 저항이나 센서와 같은 SMD소자들을 납땜하여 PCB(회로 기판)을 개인이 손수 제작할 수 있는 이점이 있으며 존에는 SMD소자가 납땜해야 해서 공장에 납땜을 맡겨야 했다면, 본 발명을 통해 개인이 직접 원하는 대로 SMD소자를 포함하여 미세한 납땜을 가능하게 해 더 나아가 개인이 제작할 수 있는 전자회로의 범위를 넓힐 수 있다는 것이라는 점이다.</description><language>eng ; kor</language><subject>CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS ; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING ; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING ; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; ELECTRICITY ; MACHINE TOOLS ; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS ; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; PERFORMING OPERATIONS ; PRINTED CIRCUITS ; SOLDERING OR UNSOLDERING ; TRANSPORTING ; WELDING ; WORKING BY LASER BEAM</subject><creationdate>2019</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20190520&DB=EPODOC&CC=KR&NR=20190053601A$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,776,881,25542,76290</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20190520&DB=EPODOC&CC=KR&NR=20190053601A$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>LEE, TAE JI</creatorcontrib><creatorcontrib>KIM, KYU TAE</creatorcontrib><creatorcontrib>LEE, SANG YOUN</creatorcontrib><title>Micro soldering iron dispenser</title><description>The present invention relates to a solder dispenser and, more specifically, to a solder dispenser which adjusts an air injection position to finely adjust solder dispensing. An objective of the present invention is to allow an individual to accurately and conveniently mount a surface-mounting element to be finely soldered such as a chip resistor or a sensor on a circuit board. The solder dispenser comprises: a motor used to supply solder; an air motor to inject air; a servo motor to adjust the length of an air injection line; a solder passage in which solder moves; a supply button to supply solder; a solder storage space to store solder; a nozzle to finely dispense solder; an air feeding device to adjust an air injecting position; a microcontroller to control a motor and a heating wire; a display device to notify a user of a temperature and a position of an air injector; a heating wire to supply heat to solder; and a Bluetooth device to be linked to a smartphone of the user. The present invention allows an individual to solder SMD elements such as a chip resistor or a sensor to allow the individual to make a printed circuit board (PCB). Conventionally, soldering is done in a factory since SMD elements must be soldered. The present invention allows an individual to finely solder SMD elements to widen a range of electronic circuits which can be made by individuals.
본 발명은 납 분출기에 관한 것으로, 상세하게는 공기의 주입 위치를 조절하여 땜납의 분출을 미세하게 조절할 수 있는 것에 관한 것이다. 개인이 칩 저항이나 센서와 같이 미세하게 납땜해야 하는 표면 실장 소자를 정밀도가 높으면서, 편리하게 기판에 장착시키는 것을 목적으로 한다. 본 발명은 납의 공급을 위해 사용되는 모터, 공기의 주입을 담당하는 에어 모터, 공기 주입선의 길이를 조절하는 서보 모터, 실납이 이동하는 통로인 실납 통로, 납을 공급하는 공급 버튼, 납을 저장하는 공간인 납 저장 공간, 미세하게 납을 배출할 수 있는 부분인 노즐, 공기가 주입되는 위치를 조절하는 공기 투입 장치, 모터와 열선을 제어하도록 하는 마이크로 컨트롤러, 사용자에게 온도와 공기주입기의 위치를 알려주는 디스플레이 장치, 납에 열을 제공하는 열선, 사용자의 스마트폰과 연계할 수 있도록 하는 블루투스 장치로 구성된다. 본 발명은 개인이 칩 저항이나 센서와 같은 SMD소자들을 납땜하여 PCB(회로 기판)을 개인이 손수 제작할 수 있는 이점이 있으며 존에는 SMD소자가 납땜해야 해서 공장에 납땜을 맡겨야 했다면, 본 발명을 통해 개인이 직접 원하는 대로 SMD소자를 포함하여 미세한 납땜을 가능하게 해 더 나아가 개인이 제작할 수 있는 전자회로의 범위를 넓힐 수 있다는 것이라는 점이다.</description><subject>CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS</subject><subject>CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING</subject><subject>CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING</subject><subject>ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</subject><subject>ELECTRICITY</subject><subject>MACHINE TOOLS</subject><subject>MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS</subject><subject>METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</subject><subject>PERFORMING OPERATIONS</subject><subject>PRINTED CIRCUITS</subject><subject>SOLDERING OR UNSOLDERING</subject><subject>TRANSPORTING</subject><subject>WELDING</subject><subject>WORKING BY LASER BEAM</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2019</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNrjZJDzzUwuylcozs9JSS3KzEtXyCzKz1NIySwuSM0rTi3iYWBNS8wpTuWF0twMym6uIc4euqkF-fGpxQWJyal5qSXx3kFGBoaWBgamxmYGho7GxKkCAJhQJX0</recordid><startdate>20190520</startdate><enddate>20190520</enddate><creator>LEE, TAE JI</creator><creator>KIM, KYU TAE</creator><creator>LEE, SANG YOUN</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20190520</creationdate><title>Micro soldering iron dispenser</title><author>LEE, TAE JI ; KIM, KYU TAE ; LEE, SANG YOUN</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_KR20190053601A3</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>eng ; kor</language><creationdate>2019</creationdate><topic>CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS</topic><topic>CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING</topic><topic>CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING</topic><topic>ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</topic><topic>ELECTRICITY</topic><topic>MACHINE TOOLS</topic><topic>MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS</topic><topic>METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</topic><topic>PERFORMING OPERATIONS</topic><topic>PRINTED CIRCUITS</topic><topic>SOLDERING OR UNSOLDERING</topic><topic>TRANSPORTING</topic><topic>WELDING</topic><topic>WORKING BY LASER BEAM</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>LEE, TAE JI</creatorcontrib><creatorcontrib>KIM, KYU TAE</creatorcontrib><creatorcontrib>LEE, SANG YOUN</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>LEE, TAE JI</au><au>KIM, KYU TAE</au><au>LEE, SANG YOUN</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>Micro soldering iron dispenser</title><date>2019-05-20</date><risdate>2019</risdate><abstract>The present invention relates to a solder dispenser and, more specifically, to a solder dispenser which adjusts an air injection position to finely adjust solder dispensing. An objective of the present invention is to allow an individual to accurately and conveniently mount a surface-mounting element to be finely soldered such as a chip resistor or a sensor on a circuit board. The solder dispenser comprises: a motor used to supply solder; an air motor to inject air; a servo motor to adjust the length of an air injection line; a solder passage in which solder moves; a supply button to supply solder; a solder storage space to store solder; a nozzle to finely dispense solder; an air feeding device to adjust an air injecting position; a microcontroller to control a motor and a heating wire; a display device to notify a user of a temperature and a position of an air injector; a heating wire to supply heat to solder; and a Bluetooth device to be linked to a smartphone of the user. The present invention allows an individual to solder SMD elements such as a chip resistor or a sensor to allow the individual to make a printed circuit board (PCB). Conventionally, soldering is done in a factory since SMD elements must be soldered. The present invention allows an individual to finely solder SMD elements to widen a range of electronic circuits which can be made by individuals.
본 발명은 납 분출기에 관한 것으로, 상세하게는 공기의 주입 위치를 조절하여 땜납의 분출을 미세하게 조절할 수 있는 것에 관한 것이다. 개인이 칩 저항이나 센서와 같이 미세하게 납땜해야 하는 표면 실장 소자를 정밀도가 높으면서, 편리하게 기판에 장착시키는 것을 목적으로 한다. 본 발명은 납의 공급을 위해 사용되는 모터, 공기의 주입을 담당하는 에어 모터, 공기 주입선의 길이를 조절하는 서보 모터, 실납이 이동하는 통로인 실납 통로, 납을 공급하는 공급 버튼, 납을 저장하는 공간인 납 저장 공간, 미세하게 납을 배출할 수 있는 부분인 노즐, 공기가 주입되는 위치를 조절하는 공기 투입 장치, 모터와 열선을 제어하도록 하는 마이크로 컨트롤러, 사용자에게 온도와 공기주입기의 위치를 알려주는 디스플레이 장치, 납에 열을 제공하는 열선, 사용자의 스마트폰과 연계할 수 있도록 하는 블루투스 장치로 구성된다. 본 발명은 개인이 칩 저항이나 센서와 같은 SMD소자들을 납땜하여 PCB(회로 기판)을 개인이 손수 제작할 수 있는 이점이 있으며 존에는 SMD소자가 납땜해야 해서 공장에 납땜을 맡겨야 했다면, 본 발명을 통해 개인이 직접 원하는 대로 SMD소자를 포함하여 미세한 납땜을 가능하게 해 더 나아가 개인이 제작할 수 있는 전자회로의 범위를 넓힐 수 있다는 것이라는 점이다.</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record> |
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