POLYIMIDE FILM

Provided is a novel polyimide film which may be suitably used on a metal circuit board or a substrate of a multilayer structure where wires are formed in different directions from each other. In the first embodiment, the polyimide film satisfies the following conditions: a coefficient of thermal expansion (αT_MD) in an MD direction and a coefficient of thermal expansion (αT_TD) in a TD direction are both 2-7 ppm/°C; ¦αT_MD-αT_TD¦is less than or equal to 2 ppm/°C; a coefficient of moisture expansion (αH_MD) in an MD direction and a coefficient of moisture expansion (αH_TD) in a TD direction are both 3-16 ppm/%RH; and ¦αH_MD-αH_TD¦is less than or equal to 5 ppm/%RH. In the second embodiment, the polyimide film satisfies the following conditions: a tensile modulus (E_MD) in an MD direction and a tensile modulus (E_TD) in a TD direction are both 5-9 GPa; ¦E_MD-E_TD¦is less than or equal to 2 GPa; a degree of in-plane anisotropy (MT ratio) is less than or equal to 13; and a coefficient of static friction and a coefficient of dynamic friction are both less than or equal to 0.8. [과제] 상이한 방향으로 배선을 형성한 금속 배선 기판이나 다층 구조의 기판 등에 바람직하게 이용할 수 있는 신규한 폴리이미드 필름을 제공한다. [해결 수단] 제1 양태에서는, 폴리이미드 필름에 있어서, MD 방향의 열팽창계수(αT), TD 방향의 열팽창계수(αT)를 모두 2~7 ppm/℃로 하고, ｜αT-αT｜를 2 ppm/℃ 이하로 하고, MD 방향의 습도팽창계수(αH), TD 방향의 습도팽창계수(αH)를 모두 3~16 ppm/%RH로 하고, ｜αH-αH｜를 5 ppm/%RH 이하로 한다. 제2 양태에서는, 폴리이미드 필름에 있어서, MD 방향의 인장 탄성률(E), TD 방향의 인장 탄성률(E)을 모두 5~9 GPa로 하고, ｜E-E｜를 2 GPa 이하로 하고, 면 내 이방성 지수(MT 비)를 13 이하로 하고, 정지마찰계수와 동마찰계수 모두를 0.8 이하로 한다.