Die stage unit for testing die and die binding apparatus having the same

Disclosed is a die stage unit for inspecting a die before a bonding process. The die stage unit has: a chuck vacuum-absorbing the die; a main rotary shaft provided below the chuck in a vertical direction and supporting the chuck; a rotary stage coupled to a lower portion of the chuck, rotationally coupled to the main rotary shaft, and rotating the chuck to align the die; a rotation driving unit for providing rotational force to the rotary stage; and a backlight unit provided below the rotary stage and providing light to a lower surface of the die through the rotary stage and the chuck for detecting a crack generated in the die. Likewise, the die stage unit has the backlight unit irradiating the light towards the lower surface of the die, thereby facilitating detection of minute cracks formed on the die. 본딩 공정 전에 다이를 검사하기 위한 다이 스테이지 유닛이 개시된다. 다이 스테이지 유닛은, 다이를 진공 흡착하는 척과, 척의 아래에 수직 방향으로 배치되며 척을 지지하는 메인 회전축과, 척의 하부에 결합되고 메인 회전축에 회전 가능하게 결합되며 척을 회전시켜 다이를 정렬하는 회전 스테이지와, 회전 스테이지에 회전력을 제공하기 위한 회전 구동부와, 회전 스테이지의 아래에 배치되며 다이에 발생된 크랙을 검출하기 위하여 회전 스테이지와 척을 통해 다이의 하부면에 광을 제공하기 위한 백라이트 유닛을 포함할 수 있다. 이와 같이, 다이 스테이지 유닛은 다이의 하부면을 향해 광을 조사하는 백라이트 유닛을 구비함으로써, 다이에 형성된 미세 크랙의 검출이 용이하다.