전도성 열가소성 폴리아미드 몰딩 컴파운드

본 발명은 다음 성분들로 구성되는 폴리아미드 몰딩 컴파운드에 관한 것이다: (A) 35-68 wt%의, 적어도 270℃의 융점(T)을 가지는, 적어도 하나의 반결정성(semicrystalline), 반방향족(semiaromatic), 열가소성 폴리아미드; (B) 13-22 wt%의 탄소 섬유; (C) 18-30 wt%의 유리 섬유; (D) 1-10 wt%의 (E) 이외의 충격 보강제 및/또는 (A), (E) 및 (F) 이외의 폴리머; (E) 0-10 wt%의 에틸렌-비닐 아세테이트 코폴리머; (F) 0-3 wt%의 첨가제. 여기서...

Ausführliche Beschreibung

Bibliographische Detailangaben

Hauptverfasser:	LAMBERTS NIKOLAI, BAYER ANDREAS
Format:	Patent
Sprache:	kor
Schlagworte:	AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F,C08G CHEMISTRY COMPOSITIONS BASED THEREON COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING METALLURGY ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP USE OF INORGANIC OR NON-MACROMOLECULAR ORGANIC SUBSTANCES ASCOMPOUNDING INGREDIENTS WORKING-UP
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