MANUFACTURING APPARATUS AND MANUFACTURING METHOD OF PRODUCT

An abrasion amount of a disk type rotating grindstone and a chip defect are detected by one detection mechanism. A manufacturing apparatus for manufacturing a product by cutting an object to be processed with the disk type rotating grindstone (10) comprises: a detection mechanism (21) having a light emitting unit (23) emitting irradiation light (25) to the outer circumference of the rotating grindstone (10) and a light receiving unit (24) receiving incident light (26) containing the light caused by the irradiation light (25); an image processing unit obtaining image information by image-processing an image with converted incident light (26); and a determination unit determining the state of the outer circumference of the rotating grindstone (10) based on the image information and displaying a determination signal for representing that the outer circumference of the rotating grindstone (10) is in a specific state. The light emitting unit (23) is placed on one side portion of the outer circumference of the rotating grindstone (10), and the light receiving unit (24) is placed on a side portion of the outer circumference of the rotating grindstone (10). The determination unit can display a chip determination signal representing occurrence of a chip defect (Cmin) with respect to the rotating grindstone (10) and an abrasion amount determination signal representing an abrasion amount of the rotating grindstone (10). 원판상의 회전 지석의 마모량과 칩 불량을 1개의 검지 기구를 사용하여 검지한다. 원판상의 회전 지석(10)을 사용하여 가공 대상물을 절삭함으로써 제품을 제조하는 제조 장치에, 회전 지석(10)의 외주부를 향해 조사광(25)을 발하는 발광부(23)와 조사광(25)에 기인하는 광을 포함하는 입사광(26)을 받는 수광부(24)를 갖는 검지 기구(21)와, 입사광(26)이 변환된 화상을 화상 처리함으로써 화상 정보를 취득하는 화상 처리부와, 화상 정보에 기초하여 회전 지석(10)의 외주부의 상태를 판단하여, 회전 지석(10)의 외주부가 특정 상태로 된 것을 나타내는 판정 신호를 발하는 판정부를 구비한다. 발광부(23)는 회전 지석(10)의 외주부에 있어서의 한쪽의 측방에 놓이고, 수광부(24)는 회전 지석(10)의 외주부에 있어서의 측방에 놓인다. 판정부는, 회전 지석(10)에 있어서의 칩 불량(Cmin)의 발생을 나타내는 칩 판정 신호와, 회전 지석(10)의 마모량을 나타내는 마모량 판정 신호를 발할 수 있다.