배선 기판의 제조 방법 및 배선 기판

절연층 표면을 조화하지 않고 적절히 디스미어 처리를 행하는 배선 기판의 제조 방법이 개시된다. 배선 기판의 제조 공정은, 도전층(11) 위에 절연층(12)이 적층되고, 이 절연층(12) 위에 보호층(13)이 형성되며, 절연층(12) 및 보호층(13)을 관통하는 관통 구멍(비아홀)(12a)이 형성된 배선 기판 재료에 대해, 산소를 포함한 분위기중에서 자외선을 조사하는 광조사 공정과, 상기 배선 기판 재료로부터 보호층(13)이 박리된 배선 기판 재료에 대해, 관통 구멍(12a)의 바닥을 포함하는 표면에, 도전 재료로 이루어지는 도금층(14)을 형성하는 도금 공정을 포함한다. Disclosed is a method of manufacturing a wiring board, which allows a desmearing process to be carried out appropriately without roughening a surface of an insulating layer. The method of manufacturing a wiring board includes a light irradiation step for irradiating a wiring board material with ultraviolet light in an atmosphere containing oxygen. The wiring board material has an insulating layer laminated on a conductive layer, a protective layer formed on the insulating layer, and a through hole (viahole) that penetrates the insulating layer and the protective layer. The method also includes a plating step for forming a plating layer, which is made from a conductive material, on the surface of the wiring board material from which the protective layer has been removed. The surface of the wiring board material includes a bottom of the through hole.