무전해 금속 도금용 안정제로서의 수용성이고 공기 안정성인 포스파아다만탄

본 발명은, 무전해 금속 도금용 전해질 중의 안정제로서의, 수용성이고 공기 안정성인 포스파아다만탄의 용도에 관한 것이다. 금속을 무전해 도금하기 위한 전해질 및 방법이 개시된다. 도금된 금속층은 니켈, 구리, 코발트, 붕소, 은, 팔라듐 또는 금 및 합금 금속으로서 상기 언급된 금속들 중 하나 이상을 포함하는 합금을 포함할 수 있다. 본 발명은 무전해 도금 방법을 위한 유기 안정제; 및 도금될 금속의 금속 이온 공급원, 환원제, 착화제, 안정제 및 바람직하게는 촉진제를 포함하는, 기판 상에 금속층을 무전해 도금하기 위한 전해질에 관...

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Hauptverfasser: SCHAFER STEFAN, SOENTGERATH KATRIN, KLEINFELD MARLIES
Format: Patent
Sprache:kor
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Beschreibung
Zusammenfassung:본 발명은, 무전해 금속 도금용 전해질 중의 안정제로서의, 수용성이고 공기 안정성인 포스파아다만탄의 용도에 관한 것이다. 금속을 무전해 도금하기 위한 전해질 및 방법이 개시된다. 도금된 금속층은 니켈, 구리, 코발트, 붕소, 은, 팔라듐 또는 금 및 합금 금속으로서 상기 언급된 금속들 중 하나 이상을 포함하는 합금을 포함할 수 있다. 본 발명은 무전해 도금 방법을 위한 유기 안정제; 및 도금될 금속의 금속 이온 공급원, 환원제, 착화제, 안정제 및 바람직하게는 촉진제를 포함하는, 기판 상에 금속층을 무전해 도금하기 위한 전해질에 관한 것이다. 본 발명에 따른 전해질로부터 표면 상에 금속층을 무전해 도금하기 위한 방법이 개시된다. The present invention relates to the use of water soluble and air stable phosphaadamantanes as stabilizer in electrolytes for electroless metal deposition, an electrolyte as well as a method for the electroless deposition of metals, particularly layers of nickel, copper, cobalt, boron, silver, palladium or gold, as well as layers of alloys comprising at least one of the aforementioned metals as alloying metal. The present invention further relates to an organic stabilizer for electroless plating processes, and an electrolyte for the electroless deposition of a metal layer on a substrate, comprising a metal ion source for the metal to be deposited, a reducing agent, a complexing agent, a stabilizer and preferably an accelerator, as well as a method for the electroless deposition of a metal layer on a surface from an electrolyte according to the invention.