Laser processing device comprising scanning mirror and laser processing method using the same

The present invention relates to a laser processing device and, more specifically, relates to a laser processing device which comprises: a laser generating device; a scanning mirror having a reflection surface to reflect a laser emitted from the laser generating device, and repeatedly moving a laser beam in a scanning section (d1) in a direction crossing a moving direction of a material when the reflection surface is rotated about a rotating axis; a focusing lens enabling the laser beam reflected in the scanning mirror to focus on the material; and a driving means changing a relative position of the material with respect to the scanning section (d1). According to the present invention, compared to the prior art, a laser cutting surface can be more smoothly formed, and further, productivity can be significantly improved. 본 발명은 레이저 가공장치에 관한 것으로서, 구체적으로는 레이저 발생기; 상기 레이저 발생기에서 출사된 레이저 빔을 반사시키는 반사면을 구비하며, 상기 반사면이 회전축을 중심으로 회전하면서 자재의 이동방향과 교차하는 방향의 스캐닝구간(d1) 내에서 레이저 빔을 반복적으로 이동시키는 스캐닝 미러; 상기 스캐닝 미러에서 반사된 레이저 빔을 자재에 집속시키는 포커싱 렌즈; 상기 스캐닝구간(d1)에 대한 자재의 상대위치를 변화시키는 구동수단을 포함하는 레이저 가공 장치를 제공한다. 본 발명에 따르면, 종래에 비하여 레이저 절단면을 보다 매끄럽게 형성할 수 있을 뿐만 아니라 생산성을 크게 향상시킬 수 있다.