USING MATERIALS TO INCREASE STRUCTURAL RIGIDITY DECREASE SIZE IMPROVE SAFETY ENHANCE THERMAL PERFORMANCE AND SPEED CHARGING IN SMALL FORM FACTOR DEVICES
시스템 및 방법은 하우징과, 하우징 내에 배치된 하나 이상의 전자 구성요소와, 하우징 내에 배치된 제 1 경화 수지 조성물-제 1 경화 수지 조성물은 열에너지 저장 재료 및 제 1 필러 재료를 포함함-을 포함하는 디바이스를 제공할 수 있다. 디바이스는 또한 하우징 내에 배치된 제 2 경화 수지 조성물-제 2 경화 수지 조성물은 열에너지 저장 재료 및 제 2 필러 재료를 포함함-을 포함할 수 있다. 제 1 필러 재료 및 제 2 필러 재료는 상이할 수 있고, 제 1 경화 수지 조성물 및 제 2 경화 수지 조성물은 하나 이상의 전자 구성...
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| Format: | Patent |
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| description | 시스템 및 방법은 하우징과, 하우징 내에 배치된 하나 이상의 전자 구성요소와, 하우징 내에 배치된 제 1 경화 수지 조성물-제 1 경화 수지 조성물은 열에너지 저장 재료 및 제 1 필러 재료를 포함함-을 포함하는 디바이스를 제공할 수 있다. 디바이스는 또한 하우징 내에 배치된 제 2 경화 수지 조성물-제 2 경화 수지 조성물은 열에너지 저장 재료 및 제 2 필러 재료를 포함함-을 포함할 수 있다. 제 1 필러 재료 및 제 2 필러 재료는 상이할 수 있고, 제 1 경화 수지 조성물 및 제 2 경화 수지 조성물은 하나 이상의 전자 구성요소 중 적어도 하나를 둘러쌀 수 있다. 다른 예에서, 전자 구성요소는 파워 서플라이를 포함하고 디바이스는 폭발성 분위기에 대한 ATEX 장비 지침에 따른다. 또한, 구성요소 언더필 및/또는 어셈블리 오버몰드 처리는 디바이스를 제조하기 위해 사용될 수 있다.
Systems and methods may provide for a device including a housing, one or more electronic components positioned within the housing, and a first cured resin composition positioned within the housing, the first cured resin composition including a thermal energy storage material and a first filler material. The device may also include a second cured resin composition positioned within the housing, the second cured resin composition including the thermal energy storage material and a second filler material. The first filler material and the second filler material may be different, wherein the first cured resin composition and the second cured resin composition may encompass at least one of the one or more electronic components. In other examples, the electronic components include a power supply and the device complies with an ATEX equipment directive for explosive atmospheres. Moreover, component underfill and/or assembly overmold processes may be used to fabricate the device. |
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Systems and methods may provide for a device including a housing, one or more electronic components positioned within the housing, and a first cured resin composition positioned within the housing, the first cured resin composition including a thermal energy storage material and a first filler material. The device may also include a second cured resin composition positioned within the housing, the second cured resin composition including the thermal energy storage material and a second filler material. The first filler material and the second filler material may be different, wherein the first cured resin composition and the second cured resin composition may encompass at least one of the one or more electronic components. In other examples, the electronic components include a power supply and the device complies with an ATEX equipment directive for explosive atmospheres. Moreover, component underfill and/or assembly overmold processes may be used to fabricate the device.</description><language>eng ; kor</language><subject>CALCULATING ; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS ; COMPUTING ; COUNTING ; ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE ; ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING ; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; ELECTRICITY ; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS ; PHYSICS ; PRINTED CIRCUITS ; TELEPHONIC COMMUNICATION</subject><creationdate>2018</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20180319&DB=EPODOC&CC=KR&NR=20180029088A$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,778,883,25551,76302</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20180319&DB=EPODOC&CC=KR&NR=20180029088A$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>GALLINA MARK</creatorcontrib><creatorcontrib>HEMMEYER MARK</creatorcontrib><creatorcontrib>STEWART MICHAEL</creatorcontrib><creatorcontrib>PIDWERBECKI DAVID</creatorcontrib><creatorcontrib>BYRD KEVIN</creatorcontrib><creatorcontrib>ILAVARASAN PONNIAH</creatorcontrib><creatorcontrib>LOFLAND STEVEN</creatorcontrib><title>USING MATERIALS TO INCREASE STRUCTURAL RIGIDITY DECREASE SIZE IMPROVE SAFETY ENHANCE THERMAL PERFORMANCE AND SPEED CHARGING IN SMALL FORM FACTOR DEVICES</title><description>시스템 및 방법은 하우징과, 하우징 내에 배치된 하나 이상의 전자 구성요소와, 하우징 내에 배치된 제 1 경화 수지 조성물-제 1 경화 수지 조성물은 열에너지 저장 재료 및 제 1 필러 재료를 포함함-을 포함하는 디바이스를 제공할 수 있다. 디바이스는 또한 하우징 내에 배치된 제 2 경화 수지 조성물-제 2 경화 수지 조성물은 열에너지 저장 재료 및 제 2 필러 재료를 포함함-을 포함할 수 있다. 제 1 필러 재료 및 제 2 필러 재료는 상이할 수 있고, 제 1 경화 수지 조성물 및 제 2 경화 수지 조성물은 하나 이상의 전자 구성요소 중 적어도 하나를 둘러쌀 수 있다. 다른 예에서, 전자 구성요소는 파워 서플라이를 포함하고 디바이스는 폭발성 분위기에 대한 ATEX 장비 지침에 따른다. 또한, 구성요소 언더필 및/또는 어셈블리 오버몰드 처리는 디바이스를 제조하기 위해 사용될 수 있다.
Systems and methods may provide for a device including a housing, one or more electronic components positioned within the housing, and a first cured resin composition positioned within the housing, the first cured resin composition including a thermal energy storage material and a first filler material. The device may also include a second cured resin composition positioned within the housing, the second cured resin composition including the thermal energy storage material and a second filler material. The first filler material and the second filler material may be different, wherein the first cured resin composition and the second cured resin composition may encompass at least one of the one or more electronic components. In other examples, the electronic components include a power supply and the device complies with an ATEX equipment directive for explosive atmospheres. Moreover, component underfill and/or assembly overmold processes may be used to fabricate the device.</description><subject>CALCULATING</subject><subject>CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS</subject><subject>COMPUTING</subject><subject>COUNTING</subject><subject>ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE</subject><subject>ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING</subject><subject>ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</subject><subject>ELECTRICITY</subject><subject>MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS</subject><subject>PHYSICS</subject><subject>PRINTED CIRCUITS</subject><subject>TELEPHONIC COMMUNICATION</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2018</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNqNjbEKwkAMhrs4iPoOAWeh1qWO4Zr2gu215K4FXUqRcxIt1Ifxcb2C7k5J_v8L3zJ6t5ZNARU6EsbSgquBjRJCS2CdtMq1giUIF5yxO0NGv5IvBFw1UnfhwJxCSUajUQROk1ThqyHJ67DNGZoMbEOUgdIoxWxlAzZgJcwQ5KhcLUHQsSK7jha34T75zXeuom1QKL3z47P30zhc_cO_-pMk8T6N4-QYpyke_qM-glVDnQ</recordid><startdate>20180319</startdate><enddate>20180319</enddate><creator>GALLINA MARK</creator><creator>HEMMEYER MARK</creator><creator>STEWART MICHAEL</creator><creator>PIDWERBECKI DAVID</creator><creator>BYRD KEVIN</creator><creator>ILAVARASAN PONNIAH</creator><creator>LOFLAND STEVEN</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20180319</creationdate><title>USING MATERIALS TO INCREASE STRUCTURAL RIGIDITY DECREASE SIZE IMPROVE SAFETY ENHANCE THERMAL PERFORMANCE AND SPEED CHARGING IN SMALL FORM FACTOR DEVICES</title><author>GALLINA MARK ; HEMMEYER MARK ; STEWART MICHAEL ; PIDWERBECKI DAVID ; BYRD KEVIN ; ILAVARASAN PONNIAH ; LOFLAND STEVEN</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_KR20180029088A3</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>eng ; kor</language><creationdate>2018</creationdate><topic>CALCULATING</topic><topic>CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS</topic><topic>COMPUTING</topic><topic>COUNTING</topic><topic>ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE</topic><topic>ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING</topic><topic>ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</topic><topic>ELECTRICITY</topic><topic>MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS</topic><topic>PHYSICS</topic><topic>PRINTED CIRCUITS</topic><topic>TELEPHONIC COMMUNICATION</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>GALLINA MARK</creatorcontrib><creatorcontrib>HEMMEYER MARK</creatorcontrib><creatorcontrib>STEWART MICHAEL</creatorcontrib><creatorcontrib>PIDWERBECKI DAVID</creatorcontrib><creatorcontrib>BYRD KEVIN</creatorcontrib><creatorcontrib>ILAVARASAN PONNIAH</creatorcontrib><creatorcontrib>LOFLAND STEVEN</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>GALLINA MARK</au><au>HEMMEYER MARK</au><au>STEWART MICHAEL</au><au>PIDWERBECKI DAVID</au><au>BYRD KEVIN</au><au>ILAVARASAN PONNIAH</au><au>LOFLAND STEVEN</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>USING MATERIALS TO INCREASE STRUCTURAL RIGIDITY DECREASE SIZE IMPROVE SAFETY ENHANCE THERMAL PERFORMANCE AND SPEED CHARGING IN SMALL FORM FACTOR DEVICES</title><date>2018-03-19</date><risdate>2018</risdate><abstract>시스템 및 방법은 하우징과, 하우징 내에 배치된 하나 이상의 전자 구성요소와, 하우징 내에 배치된 제 1 경화 수지 조성물-제 1 경화 수지 조성물은 열에너지 저장 재료 및 제 1 필러 재료를 포함함-을 포함하는 디바이스를 제공할 수 있다. 디바이스는 또한 하우징 내에 배치된 제 2 경화 수지 조성물-제 2 경화 수지 조성물은 열에너지 저장 재료 및 제 2 필러 재료를 포함함-을 포함할 수 있다. 제 1 필러 재료 및 제 2 필러 재료는 상이할 수 있고, 제 1 경화 수지 조성물 및 제 2 경화 수지 조성물은 하나 이상의 전자 구성요소 중 적어도 하나를 둘러쌀 수 있다. 다른 예에서, 전자 구성요소는 파워 서플라이를 포함하고 디바이스는 폭발성 분위기에 대한 ATEX 장비 지침에 따른다. 또한, 구성요소 언더필 및/또는 어셈블리 오버몰드 처리는 디바이스를 제조하기 위해 사용될 수 있다.
Systems and methods may provide for a device including a housing, one or more electronic components positioned within the housing, and a first cured resin composition positioned within the housing, the first cured resin composition including a thermal energy storage material and a first filler material. The device may also include a second cured resin composition positioned within the housing, the second cured resin composition including the thermal energy storage material and a second filler material. The first filler material and the second filler material may be different, wherein the first cured resin composition and the second cured resin composition may encompass at least one of the one or more electronic components. In other examples, the electronic components include a power supply and the device complies with an ATEX equipment directive for explosive atmospheres. Moreover, component underfill and/or assembly overmold processes may be used to fabricate the device.</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record> |
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