배리어 필름, 이를 채용하는 진공 단열 패널 및 수분 배리어 백

기재, 저 열전도도 유기 층, 및 무기 스택을 갖는 배리어 필름이 제공된다. 무기 스택은 저 열전도도 비-금속 무기 재료 층 및 고 열전도도 금속 재료 층을 포함할 것이다. There is provided a barrier film having a substrate, a low thermal conductivity organic layer and an inorganic stack. The inorganic stack will include a low thermal conductivity non-metallic inorganic ma...

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	MERTON CHRISTOPHER A, BEAMER BRENT, LYONS CHRISTOPHER S, YU TA HUA, BEDOYA CEDRIC, ENGEN PAUL T, CHIA KAM POI, PRESZLER PRINCE AMY
Format:	Patent
Sprache:	kor
Schlagworte:	BUILDING CEILINGS FIXED CONSTRUCTIONS FLOORS GENERAL BUILDING CONSTRUCTIONS INSULATION OR OTHER PROTECTION OF BUILDINGS LAYERED PRODUCTS LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT ORNON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM PERFORMING OPERATIONS ROOFS TRANSPORTING WALLS, e.g. PARTITIONS
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Beschreibung
Zusammenfassung:	기재, 저 열전도도 유기 층, 및 무기 스택을 갖는 배리어 필름이 제공된다. 무기 스택은 저 열전도도 비-금속 무기 재료 층 및 고 열전도도 금속 재료 층을 포함할 것이다. There is provided a barrier film having a substrate, a low thermal conductivity organic layer and an inorganic stack. The inorganic stack will include a low thermal conductivity non-metallic inorganic material layer and a high thermal conductivity metallic material layer.