Resin bonded diamond wire saw

The present invention relates to a resin bonded diamond wire saw which has an abrasive grain layer fixing a polishing diamond particle as a bonding agent on an outer circumferential surface of a bear wire. According to the present invention, a metal coating layer in which a plurality of protrusions are formed is formed on at least a part of the surface of the diamond particle in the resin bonded diamond wire saw. By increasing a surface area of the diamond particle to increase a bonding area with a resin, the attaching strength in fixing can be increased, and the surface area of the diamond particle can be easily increased by processing metal of nickel or the like with an electroless plating method. 본 발명은 레진 다이아몬드 와이어 쏘우에 관한 것으로서, 베어 와이어의 외주면에 수지를 결합제로 연마용 다이아몬드 입자를 고착시킨 지립층을 가지는 레진 본드 다이아몬드 와이어 쏘우에 있어서, 본 발명에 따른 레진 본드 다이아몬드 와이어 쏘우는 상기 다이아몬드 입자는 표면에 복수의 돌기가 형성된 금속 코팅층이 적어도 일부의 표면에 형성된다. 본 발명에 따르면 다이아몬드 입자의 표면적을 증가시킴으로써 레진과의 접착 면적을 증가시켜 지립 시의 부착강도를 증가시키는 효과를 얻을 수 있으며, 니켈 등의 금속을 무전해 도금 방법을 이용하여 처리함으로써 용이하게 다이아몬드 입자의 표면적을 증가시킬 수 있는 효과를 얻을 수 있다.