PHENOLIC COMPOUND EPOXY RESIN EPOXY RESIN COMPOSITION PREPREG AND CURED PRODUCT THEREOF

본 발명의 목적은 용제 용해성이 우수하고, 또한 그 경화물이 높은 열전도율을 나타내는 페놀 화합물 및 에폭시 수지를 제공하는 것에 있다. 본 발명에 의한 페놀 화합물은 예를 들면 청구항 1에서 규정하는 식(1)로 나타내어지는 화합물과 식(6)으로 나타내어지는 화합물의 반응에 의해 얻어진다. 또한, 본 발명의 에폭시 수지는 상기 페놀 화합물에 에피할로히드린을 더 반응시켜서 얻어진다. A phenolic compound which can be obtained by reacting the compound of the formula (1)...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	OSHIMI KATSUHIKO, SUNAGA TAKAO, INOUE KAZUMA, KAWAI KOUICHI
Format:	Patent
Sprache:	eng ; kor
Schlagworte:	AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F,C08G CHEMISTRY COMPOSITIONS BASED THEREON GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONSONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS METALLURGY ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP WORKING-UP
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Beschreibung
Zusammenfassung:	본 발명의 목적은 용제 용해성이 우수하고, 또한 그 경화물이 높은 열전도율을 나타내는 페놀 화합물 및 에폭시 수지를 제공하는 것에 있다. 본 발명에 의한 페놀 화합물은 예를 들면 청구항 1에서 규정하는 식(1)로 나타내어지는 화합물과 식(6)으로 나타내어지는 화합물의 반응에 의해 얻어진다. 또한, 본 발명의 에폭시 수지는 상기 페놀 화합물에 에피할로히드린을 더 반응시켜서 얻어진다. A phenolic compound which can be obtained by reacting the compound of the formula (1): wherein R1 groups are each independently present and represent a hydrogen atom etc. with the formula (6): wherein R4 groups are each independently present and represent a hydrogen atom etc.; and k represents the number of R4 groups and is an integer of 0 to 4 and an epoxy resin which can be obtained by reacting the phenolic compound with an epihalohydrin are excellent in solvent solubility and also of which cured product has an excellent thermal conductance.