PLASMA PROCESS APPARATUS

본 발명은 플라즈마 처리장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 용량 결합된 플라즈마를 방전시키는 다수의 용량 결합 전극을 챔버의 상부에 횡방향으로 2열로 선형 배열시킴으로써, 증착 공정시에 간섭의 발생 없이 5G 스케일(scale) 이상의 확장성이 가능할 뿐만 아니라, 공정 안정성이 우수하면서도 고밀도 박막 증착이 가능한 플라즈마 처리장치에 관한 것이다....

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: AHN, HYO SEUNG, KOO, JA HYUN, KIM, GYOO DONG
Format: Patent
Sprache:eng ; kor
Schlagworte:
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