CMP SLURRY COMPOSITIONS AND METHODS FOR ALUMINUM POLISHING

알루미늄 표면을 연마하는데 적합한 화학적 기계적 연마 (CMP) 조성물 및 방법이 기재되어 있다. 상기 조성물은 음이온성 중합체로 코팅되고, 산성 또는 중성 pH 캐리어에 현탁된 알루미나 연마제 입자를 포함한다. 일부 경우에, 연마 보조제, 예컨대 실리카, 카르복실산, 포스폰산 화합물, 또는 이들의 조합이 CMP 조성물에 첨가될 수 있다. 기재된 CMP 조성물 및 방법은 비코팅된 알루미나 연마제를 사용한 CMP 방법에 비해, 연마 효율을 개선시키고 연마된 알루미늄 표면 상 표면 결함을 감소시킨다. Chemical-mechanical...

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	LIU WEN CHENG, LU LUNG TAI, CHEN JIU CHING
Format:	Patent
Sprache:	eng ; kor
Schlagworte:	ADHESIVES CHEMICAL SURFACE TREATMENT CHEMISTRY COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATIONOR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL COATING METALLIC MATERIAL DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL DYES INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION INGENERAL METALLURGY MISCELLANEOUS APPLICATIONS OF MATERIALS MISCELLANEOUS COMPOSITIONS MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLICMATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASSC23 AND AT LEAST ONEPROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25 NATURAL RESINS NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE PAINTS POLISHES POLISHING COMPOSITIONS OTHER THAN FRENCH POLISH SKI WAXES
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