THERMAL SOLUTIONS FOR SYSTEM-IN-PACKAGE ASSEMBLIES IN PORTABLE ELECTRONIC DEVICES

시스템-인-패키지(System-in-Package) 어셈블리로 패키징된 콤팩트한 휴대용 전자 디바이스 및 그 디바이스에 대한 열적 솔루션들이 개시된다. 콤팩트한 휴대용 전자 디바이스는 크기를 줄이고 폼 팩터를 향상시키기 위해 단일 패키지로 조립될 수 있다. 다수의 다이들, 수동 컴포넌트들, 기계적 또는 광학적 컴포넌트들을 포함하는 수십 또는 수백 개의 컴포넌트들이 인쇄 회로 보드 상에 단일 시스템으로 패키징될 수 있다. 컴포넌트들 중 하나 이상은 많은 전력을 소산시켜 과잉 열의 발생을 초래할 수 있다. 과잉 열을 제거하기 위하여,...

Ausführliche Beschreibung

Bibliographische Detailangaben

Hauptverfasser:	ENG MICHAEL, RIBAS CARLOS A.S, TEOMAN DENIZ, PENNATHUR SHANKAR S
Format:	Patent
Sprache:	eng ; kor
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS CALCULATING CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS COMPUTING COUNTING ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS PHYSICS PRINTED CIRCUITS SEMICONDUCTOR DEVICES
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