THERMAL SOLUTIONS FOR SYSTEM-IN-PACKAGE ASSEMBLIES IN PORTABLE ELECTRONIC DEVICES

시스템-인-패키지(System-in-Package) 어셈블리로 패키징된 콤팩트한 휴대용 전자 디바이스 및 그 디바이스에 대한 열적 솔루션들이 개시된다. 콤팩트한 휴대용 전자 디바이스는 크기를 줄이고 폼 팩터를 향상시키기 위해 단일 패키지로 조립될 수 있다. 다수의 다이들, 수동 컴포넌트들, 기계적 또는 광학적 컴포넌트들을 포함하는 수십 또는 수백 개의 컴포넌트들이 인쇄 회로 보드 상에 단일 시스템으로 패키징될 수 있다. 컴포넌트들 중 하나 이상은 많은 전력을 소산시켜 과잉 열의 발생을 초래할 수 있다. 과잉 열을 제거하기 위하여, 디바이스는 내부 열적 플러그들, 열 확산기들, 내부 내장형 히트 싱크들, 및/또는 외부 히트 싱크들과 같은 하나 이상의 열적 솔루션들을 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 열적 솔루션들은 기판의 하부로의 전도를 통해 또는 시스템의 상부로의 대류를 통해 또는 양측 모두의 조합으로 열을 소산시킬 수 있다. A compact portable electronic device packaged into a System-in-Package assembly and thermal solutions for the device is disclosed. The compact portable electronic device can be assembled into a single package to reduce size and enhance form factor. Several tens or hundreds of components including multiple dies, passive components, mechanical or optical components can be packaged into a single system on a printed circuit board. One or more of the components can dissipate a lot of power resulting in the generation of excess heat. To remove the excess heat, the device can include one or more thermal solutions such as internal thermal plugs, heat spreaders, internal embedded heat sinks, and/or external heat sinks. In some examples, the thermal solutions can dissipate heat via conduction to the bottom of the substrate or via convection to the top of the system or a combination of both.