Wire saw apparatus

A wire saw apparatus is provided. The wire saw apparatus includes: an ingot moving in a first direction; a wire cutting the ingot by being located on a path where the ingot moves; a pair of guide rollers moving the wire while the wire is wound around an outer circumference thereof; and a cleaning part cleaning the ingot passing the wire while being located between the pair of guide rollers. The cleaning part includes: a first bath which is filled with a cleaning solution, and has an accommodation groove capable of accommodating the ingot passing the wire; at least one ultrasonic wave generation part which is arranged on one side of the first bath, and vibrates the cleaning solution; and a second bath surrounding the first bath to accommodate the cleaning solution that overflowed from the first bath. The wire saw apparatus can improve the quality of a wafer by removing particles left on a wafers surface during a slicing process of cutting the ingot. 와이어 쏘 장치가 제공된다. 와이어 쏘 장치는 제1 방향으로 이동하는 잉곳, 상기 잉곳이 이동하는 경로 상에 위치하여 상기 잉곳을 절단하는 와이어, 상기 와이어가 외주면에 감겨져 상기 와이어를 이동시키는 한 쌍의 가이드 롤러 및 상기 한 쌍의 가이드 롤러 사이에 위치하여 상기 와이어를 통과한 잉곳을 세정하는 세정부를 포함하되. 상기 세정부는 내부에 세정액이 채워지고 상기 와이어를 통과한 잉곳을 수용할 수 있는 수용홈이 형성된 제1 배스, 상기 제1 배스의 일측면에 적어도 하나 이상 배치되되 상기 세정액을 진동시키기 위해 초음파를 발생시키는 초음파 발생부 및 상기 제1 배스에서 오버플로우되는 상기 세정액을 수용하기 위해 상기 제1 배스를 둘러싸는 제2 배스를 포함한다.