MARKING DEVICE AND PATTERN GENERATION DEVICE
가공 정밀도의 향상과 작업 시간의 단축을 동시에 실현 가능한 마킹 장치를 제공한다. 구체적으로는, 마킹 장치(1)는, 제1 도트 직경으로 피가공물에 마킹을 행하는 제1 마킹부로서의 제1 레이저 가공부(3a, 3b)와, 상기 제1 도트 직경보다 도트 직경이 작은 제2 도트 직경으로 상기 피가공물에 마킹을 행하는 제2 마킹부로서의 제2 레이저 가공부(5a, 5b)와, 묘화 패턴을, 제1 레이저 가공부(3a, 3b)에 의해 묘화하는 제1 묘화 패턴 및 제2 레이저 가공부(5a, 5b)에 의해 묘화하는 제2 묘화 패턴으로 분할하여 등록하는...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; kor |
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creator | OKABE HITOSHI NAKATANI TOMOYA TAO MASANORI |
description | 가공 정밀도의 향상과 작업 시간의 단축을 동시에 실현 가능한 마킹 장치를 제공한다. 구체적으로는, 마킹 장치(1)는, 제1 도트 직경으로 피가공물에 마킹을 행하는 제1 마킹부로서의 제1 레이저 가공부(3a, 3b)와, 상기 제1 도트 직경보다 도트 직경이 작은 제2 도트 직경으로 상기 피가공물에 마킹을 행하는 제2 마킹부로서의 제2 레이저 가공부(5a, 5b)와, 묘화 패턴을, 제1 레이저 가공부(3a, 3b)에 의해 묘화하는 제1 묘화 패턴 및 제2 레이저 가공부(5a, 5b)에 의해 묘화하는 제2 묘화 패턴으로 분할하여 등록하는, 분할 묘화 패턴 등록부로서의 장치 PC(7)를 갖고 있다.
Provided is a marking device capable of achieving improved processing accuracy and shortened working hours at the same time. More specifically, a marking device (1) comprises: first laser processing units (3a, 3b) as a first marking unit which marks an object to be processed at a first dot diameter; second laser processing units (5a, 5b) as a second marking unit which marks the object to be processed at a second dot diameter, which is smaller than the first dot diameter; and a device PC (7) as a divided rendering pattern registration unit which divides a rendering pattern into a first rendering pattern to be rendered by the first laser processing units (3a, 3b) and a second rendering pattern to be rendered by the second laser processing units (5a, 5b), and registers the rendering patterns. |
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Provided is a marking device capable of achieving improved processing accuracy and shortened working hours at the same time. More specifically, a marking device (1) comprises: first laser processing units (3a, 3b) as a first marking unit which marks an object to be processed at a first dot diameter; second laser processing units (5a, 5b) as a second marking unit which marks the object to be processed at a second dot diameter, which is smaller than the first dot diameter; and a device PC (7) as a divided rendering pattern registration unit which divides a rendering pattern into a first rendering pattern to be rendered by the first laser processing units (3a, 3b) and a second rendering pattern to be rendered by the second laser processing units (5a, 5b), and registers the rendering patterns.</description><language>eng ; kor</language><subject>CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING ; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING ; MACHINE TOOLS ; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; PERFORMING OPERATIONS ; SOLDERING OR UNSOLDERING ; TRANSPORTING ; WELDING ; WORKING BY LASER BEAM</subject><creationdate>2016</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20161101&DB=EPODOC&CC=KR&NR=20160125971A$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,780,885,25564,76547</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20161101&DB=EPODOC&CC=KR&NR=20160125971A$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>OKABE HITOSHI</creatorcontrib><creatorcontrib>NAKATANI TOMOYA</creatorcontrib><creatorcontrib>TAO MASANORI</creatorcontrib><title>MARKING DEVICE AND PATTERN GENERATION DEVICE</title><description>가공 정밀도의 향상과 작업 시간의 단축을 동시에 실현 가능한 마킹 장치를 제공한다. 구체적으로는, 마킹 장치(1)는, 제1 도트 직경으로 피가공물에 마킹을 행하는 제1 마킹부로서의 제1 레이저 가공부(3a, 3b)와, 상기 제1 도트 직경보다 도트 직경이 작은 제2 도트 직경으로 상기 피가공물에 마킹을 행하는 제2 마킹부로서의 제2 레이저 가공부(5a, 5b)와, 묘화 패턴을, 제1 레이저 가공부(3a, 3b)에 의해 묘화하는 제1 묘화 패턴 및 제2 레이저 가공부(5a, 5b)에 의해 묘화하는 제2 묘화 패턴으로 분할하여 등록하는, 분할 묘화 패턴 등록부로서의 장치 PC(7)를 갖고 있다.
Provided is a marking device capable of achieving improved processing accuracy and shortened working hours at the same time. More specifically, a marking device (1) comprises: first laser processing units (3a, 3b) as a first marking unit which marks an object to be processed at a first dot diameter; second laser processing units (5a, 5b) as a second marking unit which marks the object to be processed at a second dot diameter, which is smaller than the first dot diameter; and a device PC (7) as a divided rendering pattern registration unit which divides a rendering pattern into a first rendering pattern to be rendered by the first laser processing units (3a, 3b) and a second rendering pattern to be rendered by the second laser processing units (5a, 5b), and registers the rendering patterns.</description><subject>CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING</subject><subject>CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING</subject><subject>MACHINE TOOLS</subject><subject>METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</subject><subject>PERFORMING OPERATIONS</subject><subject>SOLDERING OR UNSOLDERING</subject><subject>TRANSPORTING</subject><subject>WELDING</subject><subject>WORKING BY LASER BEAM</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2016</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNrjZNDxdQzy9vRzV3BxDfN0dlVw9HNRCHAMCXEN8lNwd_VzDXIM8fT3g8ryMLCmJeYUp_JCaW4GZTfXEGcP3dSC_PjU4oLE5NS81JJ47yAjA0MzA0MjU0tzQ0dj4lQBABNqJdk</recordid><startdate>20161101</startdate><enddate>20161101</enddate><creator>OKABE HITOSHI</creator><creator>NAKATANI TOMOYA</creator><creator>TAO MASANORI</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20161101</creationdate><title>MARKING DEVICE AND PATTERN GENERATION DEVICE</title><author>OKABE HITOSHI ; NAKATANI TOMOYA ; TAO MASANORI</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_KR20160125971A3</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>eng ; kor</language><creationdate>2016</creationdate><topic>CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING</topic><topic>CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING</topic><topic>MACHINE TOOLS</topic><topic>METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</topic><topic>PERFORMING OPERATIONS</topic><topic>SOLDERING OR UNSOLDERING</topic><topic>TRANSPORTING</topic><topic>WELDING</topic><topic>WORKING BY LASER BEAM</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>OKABE HITOSHI</creatorcontrib><creatorcontrib>NAKATANI TOMOYA</creatorcontrib><creatorcontrib>TAO MASANORI</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>OKABE HITOSHI</au><au>NAKATANI TOMOYA</au><au>TAO MASANORI</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>MARKING DEVICE AND PATTERN GENERATION DEVICE</title><date>2016-11-01</date><risdate>2016</risdate><abstract>가공 정밀도의 향상과 작업 시간의 단축을 동시에 실현 가능한 마킹 장치를 제공한다. 구체적으로는, 마킹 장치(1)는, 제1 도트 직경으로 피가공물에 마킹을 행하는 제1 마킹부로서의 제1 레이저 가공부(3a, 3b)와, 상기 제1 도트 직경보다 도트 직경이 작은 제2 도트 직경으로 상기 피가공물에 마킹을 행하는 제2 마킹부로서의 제2 레이저 가공부(5a, 5b)와, 묘화 패턴을, 제1 레이저 가공부(3a, 3b)에 의해 묘화하는 제1 묘화 패턴 및 제2 레이저 가공부(5a, 5b)에 의해 묘화하는 제2 묘화 패턴으로 분할하여 등록하는, 분할 묘화 패턴 등록부로서의 장치 PC(7)를 갖고 있다.
Provided is a marking device capable of achieving improved processing accuracy and shortened working hours at the same time. More specifically, a marking device (1) comprises: first laser processing units (3a, 3b) as a first marking unit which marks an object to be processed at a first dot diameter; second laser processing units (5a, 5b) as a second marking unit which marks the object to be processed at a second dot diameter, which is smaller than the first dot diameter; and a device PC (7) as a divided rendering pattern registration unit which divides a rendering pattern into a first rendering pattern to be rendered by the first laser processing units (3a, 3b) and a second rendering pattern to be rendered by the second laser processing units (5a, 5b), and registers the rendering patterns.</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record> |
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