COVER PLATE FOR DEFECT CONTROL IN SPIN COATING PROCESS

본 명세서에 개시되는 기술은, 윈드 마크 및 난류 유체 유동에 의해 야기되는 다른 결함의 형성을 억제함으로써, 보다 높은 회전 속도와 건조 시간의 단축을 가능하게 하고, 또한 필름의 균일도를 유지하는 스핀 코팅 장치 및 방법을 제공한다. 본 명세서에 개시되는 기술은 웨이퍼 또는 다른 기판의 표면 위에 위치 설정되거나 현수되는 링 또는 덮개 등의 유체 유동 부재를 포함한다. 유체 유동 부재는 코팅 및 스핀 건조 프로세스 중에 웨이퍼의 회전 동안에 윈드 마크를 방지하는 반경 방향 곡률을 갖는다. Techniques disclosed h...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	ICHINO KATSUNORI, PRINTZ WALLACE P, HOOGE JOSHUA S, YOSHIHARA KOUSUKE, BASSETT DEREK W, TERASHITA YUICHI
Format:	Patent
Sprache:	eng ; kor
Schlagworte:	APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR APPLYING LIQUIDS OR OTHER FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL BASIC ELECTRIC ELEMENTS CINEMATOGRAPHY ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY ELECTROGRAPHY HOLOGRAPHY MATERIALS THEREFOR ORIGINALS THEREFOR PERFORMING OPERATIONS PHOTOGRAPHY PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES,e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTORDEVICES PHYSICS PROCESSES FOR APPLYING LIQUIDS OR OTHER FLUENT MATERIALS TOSURFACES, IN GENERAL SEMICONDUCTOR DEVICES SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL TRANSPORTING
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