MULTI-FAN HEATSINK
The present invention relates to a multi-fan heat sink. The multi-fan heat sink according to an aspect of the present invention installed on a substrate on which a plurality of electronic parts are disposed, comprises: a heat sink installed to be in contact with a component to be cooled and having a...
Gespeichert in:
| Hauptverfasser: | , |
|---|---|
| Format: | Patent |
| Sprache: | eng ; kor |
| Schlagworte: | |
| Online-Zugang: | Volltext bestellen |
| Tags: |
Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
|
| container_end_page | |
|---|---|
| container_issue | |
| container_start_page | |
| container_title | |
| container_volume | |
| creator | KANG, SEOK MIN LIM, YONG GWAN |
| description | The present invention relates to a multi-fan heat sink. The multi-fan heat sink according to an aspect of the present invention installed on a substrate on which a plurality of electronic parts are disposed, comprises: a heat sink installed to be in contact with a component to be cooled and having a plurality of through holes for discharging air to the outside and a plurality of heat radiation fins for emitting heat received from the component to be cooled to the air; and at least two cooling fans installed on the heat sink to generate an air flow. The cooling fan can discharge the air, introduced from an upper portion to cool an electronic component or a substrate except for the component to be cooled, to the outside through the through holes and discharge the air toward the heat sinks to cool the heat sinks.
본 발명은 멀티-팬 히트 싱크에 관한 것으로, 본 발명의 일 양상에 따른 멀티-팬 히트 싱크은 복수의 전자부품이 배치되는 기판 상에 설치되는 멀티-팬 히트 싱크로서, 냉각 대상 부품에 접촉되도록 설치되고 외부로 공기를 배출하기 위한 복수의 관통홀이 형성되고, 상기 냉각 대상 부품으로부터 전달받은 열을 공기 중으로 방열하기 위한 복수의 방열핀이 제공되는 방열판; 및 상기 방열판에 설치되어 공기 흐름을 발생하는 적어도 두 개의 냉각 팬;을 포함하되, 상기 냉각 팬은 상기 냉각 대상 부품을 제외한 전자부품 또는 상기 기판을 냉각하기 위하여 상부로부터 유입된 공기를 상기 관통홀을 통하여 외부로 배출하는 동시에 상기 복수의 방열핀을 냉각하기 위하여 상기 복수의 방열핀 방향으로 배출할 수 있다. |
| format | Patent |
| fullrecord | <record><control><sourceid>epo_EVB</sourceid><recordid>TN_cdi_epo_espacenet_KR20160116255A</recordid><sourceformat>XML</sourceformat><sourcesystem>PC</sourcesystem><sourcerecordid>KR20160116255A</sourcerecordid><originalsourceid>FETCH-epo_espacenet_KR20160116255A3</originalsourceid><addsrcrecordid>eNrjZBDyDfUJ8dR1c_RT8HB1DAn29PPmYWBNS8wpTuWF0twMym6uIc4euqkF-fGpxQWJyal5qSXx3kFGBoZmBoaGZkampo7GxKkCAK1IHtM</addsrcrecordid><sourcetype>Open Access Repository</sourcetype><iscdi>true</iscdi><recordtype>patent</recordtype></control><display><type>patent</type><title>MULTI-FAN HEATSINK</title><source>esp@cenet</source><creator>KANG, SEOK MIN ; LIM, YONG GWAN</creator><creatorcontrib>KANG, SEOK MIN ; LIM, YONG GWAN</creatorcontrib><description>The present invention relates to a multi-fan heat sink. The multi-fan heat sink according to an aspect of the present invention installed on a substrate on which a plurality of electronic parts are disposed, comprises: a heat sink installed to be in contact with a component to be cooled and having a plurality of through holes for discharging air to the outside and a plurality of heat radiation fins for emitting heat received from the component to be cooled to the air; and at least two cooling fans installed on the heat sink to generate an air flow. The cooling fan can discharge the air, introduced from an upper portion to cool an electronic component or a substrate except for the component to be cooled, to the outside through the through holes and discharge the air toward the heat sinks to cool the heat sinks.
본 발명은 멀티-팬 히트 싱크에 관한 것으로, 본 발명의 일 양상에 따른 멀티-팬 히트 싱크은 복수의 전자부품이 배치되는 기판 상에 설치되는 멀티-팬 히트 싱크로서, 냉각 대상 부품에 접촉되도록 설치되고 외부로 공기를 배출하기 위한 복수의 관통홀이 형성되고, 상기 냉각 대상 부품으로부터 전달받은 열을 공기 중으로 방열하기 위한 복수의 방열핀이 제공되는 방열판; 및 상기 방열판에 설치되어 공기 흐름을 발생하는 적어도 두 개의 냉각 팬;을 포함하되, 상기 냉각 팬은 상기 냉각 대상 부품을 제외한 전자부품 또는 상기 기판을 냉각하기 위하여 상부로부터 유입된 공기를 상기 관통홀을 통하여 외부로 배출하는 동시에 상기 복수의 방열핀을 냉각하기 위하여 상기 복수의 방열핀 방향으로 배출할 수 있다.</description><language>eng ; kor</language><subject>CALCULATING ; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS ; COMPUTING ; COUNTING ; ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING ; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; ELECTRICITY ; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS ; PHYSICS ; PRINTED CIRCUITS</subject><creationdate>2016</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20161007&DB=EPODOC&CC=KR&NR=20160116255A$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,777,882,25545,76296</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20161007&DB=EPODOC&CC=KR&NR=20160116255A$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>KANG, SEOK MIN</creatorcontrib><creatorcontrib>LIM, YONG GWAN</creatorcontrib><title>MULTI-FAN HEATSINK</title><description>The present invention relates to a multi-fan heat sink. The multi-fan heat sink according to an aspect of the present invention installed on a substrate on which a plurality of electronic parts are disposed, comprises: a heat sink installed to be in contact with a component to be cooled and having a plurality of through holes for discharging air to the outside and a plurality of heat radiation fins for emitting heat received from the component to be cooled to the air; and at least two cooling fans installed on the heat sink to generate an air flow. The cooling fan can discharge the air, introduced from an upper portion to cool an electronic component or a substrate except for the component to be cooled, to the outside through the through holes and discharge the air toward the heat sinks to cool the heat sinks.
본 발명은 멀티-팬 히트 싱크에 관한 것으로, 본 발명의 일 양상에 따른 멀티-팬 히트 싱크은 복수의 전자부품이 배치되는 기판 상에 설치되는 멀티-팬 히트 싱크로서, 냉각 대상 부품에 접촉되도록 설치되고 외부로 공기를 배출하기 위한 복수의 관통홀이 형성되고, 상기 냉각 대상 부품으로부터 전달받은 열을 공기 중으로 방열하기 위한 복수의 방열핀이 제공되는 방열판; 및 상기 방열판에 설치되어 공기 흐름을 발생하는 적어도 두 개의 냉각 팬;을 포함하되, 상기 냉각 팬은 상기 냉각 대상 부품을 제외한 전자부품 또는 상기 기판을 냉각하기 위하여 상부로부터 유입된 공기를 상기 관통홀을 통하여 외부로 배출하는 동시에 상기 복수의 방열핀을 냉각하기 위하여 상기 복수의 방열핀 방향으로 배출할 수 있다.</description><subject>CALCULATING</subject><subject>CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS</subject><subject>COMPUTING</subject><subject>COUNTING</subject><subject>ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING</subject><subject>ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</subject><subject>ELECTRICITY</subject><subject>MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS</subject><subject>PHYSICS</subject><subject>PRINTED CIRCUITS</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2016</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNrjZBDyDfUJ8dR1c_RT8HB1DAn29PPmYWBNS8wpTuWF0twMym6uIc4euqkF-fGpxQWJyal5qSXx3kFGBoZmBoaGZkampo7GxKkCAK1IHtM</recordid><startdate>20161007</startdate><enddate>20161007</enddate><creator>KANG, SEOK MIN</creator><creator>LIM, YONG GWAN</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20161007</creationdate><title>MULTI-FAN HEATSINK</title><author>KANG, SEOK MIN ; LIM, YONG GWAN</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_KR20160116255A3</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>eng ; kor</language><creationdate>2016</creationdate><topic>CALCULATING</topic><topic>CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS</topic><topic>COMPUTING</topic><topic>COUNTING</topic><topic>ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING</topic><topic>ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</topic><topic>ELECTRICITY</topic><topic>MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS</topic><topic>PHYSICS</topic><topic>PRINTED CIRCUITS</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>KANG, SEOK MIN</creatorcontrib><creatorcontrib>LIM, YONG GWAN</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>KANG, SEOK MIN</au><au>LIM, YONG GWAN</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>MULTI-FAN HEATSINK</title><date>2016-10-07</date><risdate>2016</risdate><abstract>The present invention relates to a multi-fan heat sink. The multi-fan heat sink according to an aspect of the present invention installed on a substrate on which a plurality of electronic parts are disposed, comprises: a heat sink installed to be in contact with a component to be cooled and having a plurality of through holes for discharging air to the outside and a plurality of heat radiation fins for emitting heat received from the component to be cooled to the air; and at least two cooling fans installed on the heat sink to generate an air flow. The cooling fan can discharge the air, introduced from an upper portion to cool an electronic component or a substrate except for the component to be cooled, to the outside through the through holes and discharge the air toward the heat sinks to cool the heat sinks.
본 발명은 멀티-팬 히트 싱크에 관한 것으로, 본 발명의 일 양상에 따른 멀티-팬 히트 싱크은 복수의 전자부품이 배치되는 기판 상에 설치되는 멀티-팬 히트 싱크로서, 냉각 대상 부품에 접촉되도록 설치되고 외부로 공기를 배출하기 위한 복수의 관통홀이 형성되고, 상기 냉각 대상 부품으로부터 전달받은 열을 공기 중으로 방열하기 위한 복수의 방열핀이 제공되는 방열판; 및 상기 방열판에 설치되어 공기 흐름을 발생하는 적어도 두 개의 냉각 팬;을 포함하되, 상기 냉각 팬은 상기 냉각 대상 부품을 제외한 전자부품 또는 상기 기판을 냉각하기 위하여 상부로부터 유입된 공기를 상기 관통홀을 통하여 외부로 배출하는 동시에 상기 복수의 방열핀을 냉각하기 위하여 상기 복수의 방열핀 방향으로 배출할 수 있다.</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record> |
| fulltext | fulltext_linktorsrc |
| identifier | |
| ispartof | |
| issn | |
| language | eng ; kor |
| recordid | cdi_epo_espacenet_KR20160116255A |
| source | esp@cenet |
| subjects | CALCULATING CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS COMPUTING COUNTING ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS PHYSICS PRINTED CIRCUITS |
| title | MULTI-FAN HEATSINK |
| url | https://sfx.bib-bvb.de/sfx_tum?ctx_ver=Z39.88-2004&ctx_enc=info:ofi/enc:UTF-8&ctx_tim=2025-01-19T02%3A11%3A10IST&url_ver=Z39.88-2004&url_ctx_fmt=infofi/fmt:kev:mtx:ctx&rfr_id=info:sid/primo.exlibrisgroup.com:primo3-Article-epo_EVB&rft_val_fmt=info:ofi/fmt:kev:mtx:patent&rft.genre=patent&rft.au=KANG,%20SEOK%20MIN&rft.date=2016-10-07&rft_id=info:doi/&rft_dat=%3Cepo_EVB%3EKR20160116255A%3C/epo_EVB%3E%3Curl%3E%3C/url%3E&disable_directlink=true&sfx.directlink=off&sfx.report_link=0&rft_id=info:oai/&rft_id=info:pmid/&rfr_iscdi=true |