EVAPORATION APPARATUS

The deposition apparatus of the present invention includes a deposition source which heats a deposition material filled inside and evaporates the deposition material and includes nozzles which inject the evaporated deposition material to an opposite substrate, and a structure located between the deposition source and the substrate which includes a plurality of angle control plate which are arranged forming an opening part in order to guide the direction of the deposition material which are injected from the nozzles. The angle control plate is coated with a self-assembled monolayer (SAM). Thereby, the deposition apparatus can prevent an organic material from being accumulated on a structure such as an angle control plate or an angle limiting plate in a continuous deposition process. 본 기재의 증착 장치는, 내부에 채워진 증착 물질을 가열하여 기화시키며, 대향하는 기판을 향해 상기 기화된 증착 물질을 분사하는 복수의 노즐들을 포함하는 증착원, 상기 증착원과 상기 기판 사이에 배치되며, 상기 노즐들에서 분사된 상기 증착 물질의 이동 방향을 가이드하기 위하여 개구부를 형성하며 배열된 복수의 각도 조절판을 포함하는 구조체를 포함하고, 상기 각도조절판은 SAM(Self-assembled Monolayer)으로 코팅처리된다. 이로써 지속적인 증착 작업시에 각도 제한판 또는 각도 조절판 등의 구조물에 유기물질이 쌓이지 않도록 한다.