CONDUCTIVE PASTE AND CONDUCTIVE FILM

골격 중에 에테르 결합과 페놀성 수산기를 갖는 방향족 폴리이미드 수지 (A) 를 적어도 1 종 함유하는 바인더 수지, 및 도전성 입자를 함유하는 도전성 페이스트를 제공한다. 폴리이미드 수지 (A) 로는 하기 식 (1) 의 수지가 바람직하다. (R은 하기 식 (2) 를 나타내고, R는 하기 식 (3) 을 나타내고, R은 하기 식 (4) 에 기재된 구조에서 선택되는 1 종 이상의 2 가의 방향족기를 나타낸다.) Provided is a conductive paste containing: a binder resin containing a...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:

Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	ISHIKAWA KAZUNORI, SEGAWA JUNICHI, MIZUTANI GO
Format:	Patent
Sprache:	eng ; kor
Schlagworte:	ADHESIVES BASIC ELECTRIC ELEMENTS CABLES CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS CHEMISTRY COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES ORLACQUERS COMPOSITIONS BASED THEREON COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS CONDUCTORS CORRECTING FLUIDS DYES ELECTRICITY FILLING PASTES INKS INSULATORS MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONSONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS METALLURGY MISCELLANEOUS APPLICATIONS OF MATERIALS MISCELLANEOUS COMPOSITIONS NATURAL RESINS ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS PAINTS PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING POLISHES SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING ORDIELECTRIC PROPERTIES THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP USE OF MATERIALS THEREFOR WOODSTAINS
Online-Zugang:	Volltext bestellen
Tags:	Tag hinzufügen Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!

Beschreibung
Zusammenfassung:	골격 중에 에테르 결합과 페놀성 수산기를 갖는 방향족 폴리이미드 수지 (A) 를 적어도 1 종 함유하는 바인더 수지, 및 도전성 입자를 함유하는 도전성 페이스트를 제공한다. 폴리이미드 수지 (A) 로는 하기 식 (1) 의 수지가 바람직하다. (R은 하기 식 (2) 를 나타내고, R는 하기 식 (3) 을 나타내고, R은 하기 식 (4) 에 기재된 구조에서 선택되는 1 종 이상의 2 가의 방향족기를 나타낸다.) Provided is a conductive paste containing: a binder resin containing at least an aromatic polyimide resin (A) having a phenolic hydroxyl group and an ether linkage in a skeleton, and conductive particles. The polyimide resin (A) is preferably the resin of formula (1). (R1 represents formula (2), R2 represents formula (3), and R3 represents a divalent aromatic group having at least one of the structures illustrated in formula (4).