APPARATUS FOR TREATING SUBSTRATE

The present invention relates to a substrate treating apparatus. According to one embodiment of the present invention, the substrate treating apparatus comprises: a chamber having a treatment space therein; a gas supply pipe supplying gas to the treatment space; and a coupling unit enabling the gas supply pipe and the chamber to be coupled. The coupling unit comprises: a bracket having an opening where the gas supply pipe is inserted; and a fastening member fixating the bracket to the chamber. 본 발명은 기판을 처리하는 장치에 관한 것이다. 본 발명의 일 실시 예에 따르면, 내부에 처리 공간을 가지는 챔버와 상기 처리 공간으로 가스를 공급하는 가스 공급관과 그리고 상기 가스 공급관과 상기 챔버를 결합시키는 결합 유닛을 포함하되 상기 결합 유닛은 상기 가스 공급관이 삽입되는 개구를 가지는 브라켓과 상기 브라켓을 상기 챔버에 고정시키는 체결 부재를 포함하는 기판 처리 장치를 포함한다.