IN-MOLD MOLDING METHOD

본 발명은, 가식용 필름을 사출 성형과 동시에 성형품의 표면에 주름이나 파열을 발생시키는 일 없이 일체로 밀착시킬 수 있는 인 몰드 성형 방법을 제공한다. 본 발명의 인 몰드 성형 방법은, 암형과 수형 사이에 배치되는 가식용 필름을 진공 흡인에 의해 암형(1)의 내벽면에 밀착하도록 부형한 후, 형 폐쇄하여, 암형과 수형의 외주부에 각각 형성되어 있는 홈과 돌기를 끼워 맞춤시킴으로써 가식용 필름에 장력을 부여한 상태로 하여 캐비티 내에 용융 수지를 충전하고, 그 충전 중에 금형을 약간 형 개방하여, 가식용 필름에 발생되어 있는 주름을...

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1. Verfasser: AKIYAMA TAKAFUMI
Format: Patent
Sprache:eng ; kor
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creator AKIYAMA TAKAFUMI
description 본 발명은, 가식용 필름을 사출 성형과 동시에 성형품의 표면에 주름이나 파열을 발생시키는 일 없이 일체로 밀착시킬 수 있는 인 몰드 성형 방법을 제공한다. 본 발명의 인 몰드 성형 방법은, 암형과 수형 사이에 배치되는 가식용 필름을 진공 흡인에 의해 암형(1)의 내벽면에 밀착하도록 부형한 후, 형 폐쇄하여, 암형과 수형의 외주부에 각각 형성되어 있는 홈과 돌기를 끼워 맞춤시킴으로써 가식용 필름에 장력을 부여한 상태로 하여 캐비티 내에 용융 수지를 충전하고, 그 충전 중에 금형을 약간 형 개방하여, 가식용 필름에 발생되어 있는 주름을 용융 수지의 유동 선단측으로 모으면서 용융 수지의 유동에 따라서 암형의 주위벽면부로부터 상기 홈과 상기 돌기 사이의 간극에 압입함으로써 표면의 가식층에 주름이 발생하기 어려운 성형품을 얻는다.
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