APPARATUS FOR TREATING SUBSTRATE

The present invention provides an apparatus for treating a substrate. The apparatus for treating a substrate includes: a base; a cover provided on an upper part of the base and combined with the base to form a treatment space therein; and a driving unit moving the cover in a vertical direction. The driving unit includes: an arm on which the cover is settled; a cylinder member moving the arm to a lifting position and a lowering position; and a fixing member fixing a distance between the arm and the cover, thereby continuously maintaining an adherence state between the arm and the cover and preventing a particle from being generated by a collision between the arm and the cover. 본 발명은 기판을 처리하는 장치를 제공한다. 기판 처리 장치는 베이스, 상기 베이스의 상부에 제공되며, 상기 베이스와 조합되어 내부에 처리 공간을 형성하는 커버, 그리고 상기 커버를 상하 방향을 이동시키는 구동 유닛을 포함하되, 상기 구동 유닛은 상기 커버가 안착되는 아암, 상기 아암을 승강 위치 및 하강 위치로 이동시키는 실린더 부재, 그리고 상기 아암과 상기 커버 간에 간격을 고정시키는 고정 부재를 포함한다. 이에 따라 아암과 커버는 서로 간에 지속적으로 밀착된 상태로 유지되며, 아암과 커버가 서로 부딪쳐 파티클이 발생되는 것을 방지할 수 있다.