LIQUID COATING METHOD, LIQUID COATING APPARATUS, AND COMPUTER-READABLE STORAGE MEDIUM

The present invention is to achieve better uniformity of a film thickness of a coating film formed on a surface of a substrate. A liquid coating method performs the processes of: coating a coating liquid on a surface (Wa) of a wafer (W) in a spiral shape, by discharging the coating liquid from a nozzle (N) while moving the nozzle in a certain direction of following the surface (Wa) of the wafer (W) between a rotary axis of the wafer (W) and a peripheral part thereof, during the rotation of the wafer (W); achieving an approximately constant linear velocity at a discharge place, by decreasing the number of revolutions of the wafer (W) as the discharge position of the coating liquid from the nozzle (N) of the surface (Wa) of the wafer (W) becomes closely located at the peripheral part of the wafer (W); and achieving an approximately fixed discharge rate of coating liquid discharged from the nozzle (N), by changing a gap between a discharge hole of the nozzle (N) and the surface (Wa) of the wafer (W) on the basis of a discharge rate of the coating liquid before the coating liquid is discharged from the nozzle (N). (과제) 기판의 표면에 형성되는 도포막의 막두께의 더 나은 균일화를 도모한다. (해결 수단) 액 도포 방법은, 웨이퍼(W)의 회전 중에, 웨이퍼(W)의 회전축과 웨이퍼(W)의 주연부 사이에서 웨이퍼(W)의 표면(Wa)을 따르는 소정의 방향으로 노즐(N)을 이동시키면서, 도포액을 노즐(N)로부터 토출함으로써, 웨이퍼(W)의 표면(Wa)에서 도포액을 스파이럴형으로 도포하는 공정과, 웨이퍼(W)의 표면(Wa) 중 노즐(N)로부터의 도포액의 토출 위치가 웨이퍼(W)의 주연부측에 위치할수록 웨이퍼(W)의 회전수를 작게 함으로써, 토출 위치에서의 선속도를 대략 일정하게 하는 공정과, 노즐(N)로부터 토출되기 전의 도포액의 유량에 기초하여 노즐(N)의 토출구와 웨이퍼(W)의 표면(Wa)의 갭을 변화시킴으로써, 노즐(N)로부터 토출되는 도포액의 토출 유량을 대략 일정한 크기로 하는 공정을 행한다.