A MULTI-LAYER BOARD PROVIDE WITH INTERCONNECT BUMP HOLE OF THE INNER LAYER RCC AND THEREFOR METHOD

Bibliographische Detailangaben

1. Verfasser:	CHO, HYUN GU
Format:	Patent
Sprache:	eng
Schlagworte:	CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS PRINTED CIRCUITS
Online-Zugang:	Volltext bestellen
Tags:	Tag hinzufügen Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!