Apparatus and method for controlling a temperature of a chemical for a wet-etching equipment

PURPOSE: A method for controlling the temperature of chemicals for wet etching equipment is provided to prevent the component of unpredicted chemicals from varying, by constructing a series of module environments as the kind of chemical for etching a wafer varies with a predetermined process conditi...

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Hauptverfasser: NOH, MIN SU, LEE, CHAE GAP
Format: Patent
Sprache:eng ; kor
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creator NOH, MIN SU
LEE, CHAE GAP
description PURPOSE: A method for controlling the temperature of chemicals for wet etching equipment is provided to prevent the component of unpredicted chemicals from varying, by constructing a series of module environments as the kind of chemical for etching a wafer varies with a predetermined process condition wherein the temperature of the chemical can be elastically varied and set, and by making the chemical circulated and supplied to an inner bath efficiently maintain the most suitable temperature for itself. CONSTITUTION: A main control unit(Mu) generalizes and controls the operation of wet etching equipment(1). A temperature controller forms a series of signal connections. After the temperature of the inside of a chemical supply pipe(9a) inserted into reinforcing tubes(22) provided with a heater(22a) is sensed, the main control unit is informed of the sensed temperature. Whether a series of temperature variation requiring commands for varying the temperature variation requiring commands are output from the main control unit is determined. When the temperature variation requiring commands are output from the main control unit, the quantity of heat generation of the heater is controlled according to a value written in the temperature variation requiring commands. 본 발명은 습식 식각설비용 케미컬 온도조절 장치 및 방법에 관한 것으로, 본 발명에서는 소정의 공정조건 변화에 의해, 웨이퍼를 식각하는 케미컬의 종류가 새롭게 바뀌는 경우, 이에 맞추어, 케미컬의 온도를 탄력적으로 변환·셋팅(Setting)할 수 있는 일련의 모듈환경을 구축하고, 이를 통해, 내부 배쓰로 순환·공급되는 케미컬들이 항상 자신에게 가장 적합한 온도를 효율적으로 유지할 수 있도록 유도함으로써, 예측하지 못한 케미컬의 성분 변화를 미리 차단시킨다. 이러한 본 발명의 실시에 의해, 케미컬의 온도조절 메카니즘이 종래의 고정형 온도조절 메카니즘에서, 가변형 온도조절 메카니즘으로 개선되고, 이에 따라, 케미컬의 불필요한 성분변화가 차단되는 경우, 해당 케미컬을 기반으로 형성되는 반도체 레이어는 그 기능이 대폭 향상될 수 있게 되며, 결국, 최종 완성되는 반도체 소자는 일정 수준 이상의 품질을 정상적으로 유지할 수 있게 된다. 또한, 본 발명에서는 펌프와 연결된 종래의 케미컬 공급관을 보강 튜브 내장형 구조로 변환하고, 이를 통해, 케미컬 공급관의 진동 내성을 극대화시킴으로써, 해당 케미컬 공급관이 펌프의 진동권 내에서도, 일련의 손상 없이, 정상적인 상태를 지속적으로 유지할 수 있도록 유도한다. 이러한 본 발명의 실시에 의해, 케미컬 공급관의 손상이 방지되는 경우, 케미컬 및 온도조절 수의 혼합에 따른 케미컬의 불필요한 성분 변화는 미리 차단될수 있게 되며, 결국, 본 발명의 체제 하에서, 습식 식각설비는 "케미컬의 식각률 저하", "케미컬 흄의 발생", "잦은 고장" 등과 같은 문제점을 전혀 일으키지 않게 된다.
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CONSTITUTION: A main control unit(Mu) generalizes and controls the operation of wet etching equipment(1). A temperature controller forms a series of signal connections. After the temperature of the inside of a chemical supply pipe(9a) inserted into reinforcing tubes(22) provided with a heater(22a) is sensed, the main control unit is informed of the sensed temperature. Whether a series of temperature variation requiring commands for varying the temperature variation requiring commands are output from the main control unit is determined. When the temperature variation requiring commands are output from the main control unit, the quantity of heat generation of the heater is controlled according to a value written in the temperature variation requiring commands. 본 발명은 습식 식각설비용 케미컬 온도조절 장치 및 방법에 관한 것으로, 본 발명에서는 소정의 공정조건 변화에 의해, 웨이퍼를 식각하는 케미컬의 종류가 새롭게 바뀌는 경우, 이에 맞추어, 케미컬의 온도를 탄력적으로 변환·셋팅(Setting)할 수 있는 일련의 모듈환경을 구축하고, 이를 통해, 내부 배쓰로 순환·공급되는 케미컬들이 항상 자신에게 가장 적합한 온도를 효율적으로 유지할 수 있도록 유도함으로써, 예측하지 못한 케미컬의 성분 변화를 미리 차단시킨다. 이러한 본 발명의 실시에 의해, 케미컬의 온도조절 메카니즘이 종래의 고정형 온도조절 메카니즘에서, 가변형 온도조절 메카니즘으로 개선되고, 이에 따라, 케미컬의 불필요한 성분변화가 차단되는 경우, 해당 케미컬을 기반으로 형성되는 반도체 레이어는 그 기능이 대폭 향상될 수 있게 되며, 결국, 최종 완성되는 반도체 소자는 일정 수준 이상의 품질을 정상적으로 유지할 수 있게 된다. 또한, 본 발명에서는 펌프와 연결된 종래의 케미컬 공급관을 보강 튜브 내장형 구조로 변환하고, 이를 통해, 케미컬 공급관의 진동 내성을 극대화시킴으로써, 해당 케미컬 공급관이 펌프의 진동권 내에서도, 일련의 손상 없이, 정상적인 상태를 지속적으로 유지할 수 있도록 유도한다. 이러한 본 발명의 실시에 의해, 케미컬 공급관의 손상이 방지되는 경우, 케미컬 및 온도조절 수의 혼합에 따른 케미컬의 불필요한 성분 변화는 미리 차단될수 있게 되며, 결국, 본 발명의 체제 하에서, 습식 식각설비는 "케미컬의 식각률 저하", "케미컬 흄의 발생", "잦은 고장" 등과 같은 문제점을 전혀 일으키지 않게 된다.</description><edition>7</edition><language>eng ; kor</language><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS ; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; ELECTRICITY ; SEMICONDUCTOR DEVICES</subject><creationdate>2004</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&amp;date=20040619&amp;DB=EPODOC&amp;CC=KR&amp;NR=20040052181A$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,780,885,25564,76547</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&amp;date=20040619&amp;DB=EPODOC&amp;CC=KR&amp;NR=20040052181A$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>NOH, MIN SU</creatorcontrib><creatorcontrib>LEE, CHAE GAP</creatorcontrib><title>Apparatus and method for controlling a temperature of a chemical for a wet-etching equipment</title><description>PURPOSE: A method for controlling the temperature of chemicals for wet etching equipment is provided to prevent the component of unpredicted chemicals from varying, by constructing a series of module environments as the kind of chemical for etching a wafer varies with a predetermined process condition wherein the temperature of the chemical can be elastically varied and set, and by making the chemical circulated and supplied to an inner bath efficiently maintain the most suitable temperature for itself. CONSTITUTION: A main control unit(Mu) generalizes and controls the operation of wet etching equipment(1). A temperature controller forms a series of signal connections. After the temperature of the inside of a chemical supply pipe(9a) inserted into reinforcing tubes(22) provided with a heater(22a) is sensed, the main control unit is informed of the sensed temperature. Whether a series of temperature variation requiring commands for varying the temperature variation requiring commands are output from the main control unit is determined. When the temperature variation requiring commands are output from the main control unit, the quantity of heat generation of the heater is controlled according to a value written in the temperature variation requiring commands. 본 발명은 습식 식각설비용 케미컬 온도조절 장치 및 방법에 관한 것으로, 본 발명에서는 소정의 공정조건 변화에 의해, 웨이퍼를 식각하는 케미컬의 종류가 새롭게 바뀌는 경우, 이에 맞추어, 케미컬의 온도를 탄력적으로 변환·셋팅(Setting)할 수 있는 일련의 모듈환경을 구축하고, 이를 통해, 내부 배쓰로 순환·공급되는 케미컬들이 항상 자신에게 가장 적합한 온도를 효율적으로 유지할 수 있도록 유도함으로써, 예측하지 못한 케미컬의 성분 변화를 미리 차단시킨다. 이러한 본 발명의 실시에 의해, 케미컬의 온도조절 메카니즘이 종래의 고정형 온도조절 메카니즘에서, 가변형 온도조절 메카니즘으로 개선되고, 이에 따라, 케미컬의 불필요한 성분변화가 차단되는 경우, 해당 케미컬을 기반으로 형성되는 반도체 레이어는 그 기능이 대폭 향상될 수 있게 되며, 결국, 최종 완성되는 반도체 소자는 일정 수준 이상의 품질을 정상적으로 유지할 수 있게 된다. 또한, 본 발명에서는 펌프와 연결된 종래의 케미컬 공급관을 보강 튜브 내장형 구조로 변환하고, 이를 통해, 케미컬 공급관의 진동 내성을 극대화시킴으로써, 해당 케미컬 공급관이 펌프의 진동권 내에서도, 일련의 손상 없이, 정상적인 상태를 지속적으로 유지할 수 있도록 유도한다. 이러한 본 발명의 실시에 의해, 케미컬 공급관의 손상이 방지되는 경우, 케미컬 및 온도조절 수의 혼합에 따른 케미컬의 불필요한 성분 변화는 미리 차단될수 있게 되며, 결국, 본 발명의 체제 하에서, 습식 식각설비는 "케미컬의 식각률 저하", "케미컬 흄의 발생", "잦은 고장" 등과 같은 문제점을 전혀 일으키지 않게 된다.</description><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</subject><subject>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</subject><subject>ELECTRICITY</subject><subject>SEMICONDUCTOR DEVICES</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2004</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNqNyjsKwkAURuFpLETdwwXrwCQq2AZRBDuxFMJl8scE5uXMDW5fIy7A6sDhm6t7HSMnljET-5YcpA8tdSGRCV5SsHbwD2ISuIjJJVDoPsP0cINh-7VML0gBMf2k8RyH6OBlqWYd24zVrwu1Ph1vh3OBGBrkyAYe0lyuldZbrXdVuS_rzX_qDX0wPF4</recordid><startdate>20040619</startdate><enddate>20040619</enddate><creator>NOH, MIN SU</creator><creator>LEE, CHAE GAP</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20040619</creationdate><title>Apparatus and method for controlling a temperature of a chemical for a wet-etching equipment</title><author>NOH, MIN SU ; LEE, CHAE GAP</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_KR20040052181A3</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>eng ; kor</language><creationdate>2004</creationdate><topic>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</topic><topic>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</topic><topic>ELECTRICITY</topic><topic>SEMICONDUCTOR DEVICES</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>NOH, MIN SU</creatorcontrib><creatorcontrib>LEE, CHAE GAP</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>NOH, MIN SU</au><au>LEE, CHAE GAP</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>Apparatus and method for controlling a temperature of a chemical for a wet-etching equipment</title><date>2004-06-19</date><risdate>2004</risdate><abstract>PURPOSE: A method for controlling the temperature of chemicals for wet etching equipment is provided to prevent the component of unpredicted chemicals from varying, by constructing a series of module environments as the kind of chemical for etching a wafer varies with a predetermined process condition wherein the temperature of the chemical can be elastically varied and set, and by making the chemical circulated and supplied to an inner bath efficiently maintain the most suitable temperature for itself. CONSTITUTION: A main control unit(Mu) generalizes and controls the operation of wet etching equipment(1). A temperature controller forms a series of signal connections. After the temperature of the inside of a chemical supply pipe(9a) inserted into reinforcing tubes(22) provided with a heater(22a) is sensed, the main control unit is informed of the sensed temperature. Whether a series of temperature variation requiring commands for varying the temperature variation requiring commands are output from the main control unit is determined. When the temperature variation requiring commands are output from the main control unit, the quantity of heat generation of the heater is controlled according to a value written in the temperature variation requiring commands. 본 발명은 습식 식각설비용 케미컬 온도조절 장치 및 방법에 관한 것으로, 본 발명에서는 소정의 공정조건 변화에 의해, 웨이퍼를 식각하는 케미컬의 종류가 새롭게 바뀌는 경우, 이에 맞추어, 케미컬의 온도를 탄력적으로 변환·셋팅(Setting)할 수 있는 일련의 모듈환경을 구축하고, 이를 통해, 내부 배쓰로 순환·공급되는 케미컬들이 항상 자신에게 가장 적합한 온도를 효율적으로 유지할 수 있도록 유도함으로써, 예측하지 못한 케미컬의 성분 변화를 미리 차단시킨다. 이러한 본 발명의 실시에 의해, 케미컬의 온도조절 메카니즘이 종래의 고정형 온도조절 메카니즘에서, 가변형 온도조절 메카니즘으로 개선되고, 이에 따라, 케미컬의 불필요한 성분변화가 차단되는 경우, 해당 케미컬을 기반으로 형성되는 반도체 레이어는 그 기능이 대폭 향상될 수 있게 되며, 결국, 최종 완성되는 반도체 소자는 일정 수준 이상의 품질을 정상적으로 유지할 수 있게 된다. 또한, 본 발명에서는 펌프와 연결된 종래의 케미컬 공급관을 보강 튜브 내장형 구조로 변환하고, 이를 통해, 케미컬 공급관의 진동 내성을 극대화시킴으로써, 해당 케미컬 공급관이 펌프의 진동권 내에서도, 일련의 손상 없이, 정상적인 상태를 지속적으로 유지할 수 있도록 유도한다. 이러한 본 발명의 실시에 의해, 케미컬 공급관의 손상이 방지되는 경우, 케미컬 및 온도조절 수의 혼합에 따른 케미컬의 불필요한 성분 변화는 미리 차단될수 있게 되며, 결국, 본 발명의 체제 하에서, 습식 식각설비는 "케미컬의 식각률 저하", "케미컬 흄의 발생", "잦은 고장" 등과 같은 문제점을 전혀 일으키지 않게 된다.</abstract><edition>7</edition><oa>free_for_read</oa></addata></record>
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