DICING METHOD MICRO ELECTRO-MECHANICAL SYSTEM CHIP

PURPOSE: A method for dicing chips having a MEMS is provided to improve a yield rate and productivity by preventing micro structures from being broken during a dicing process. CONSTITUTION: A grid line and a shape of a wafer, which are identical to the size of a chip to be subject to a dicing process, are drawn on a non-adhesive side of a transparent tape. Then, a micro structure protecting layer is attached to an adhesive side of the transparent tape. After that, the transparent tape is attached to a wafer by matching the grid line with a dicing line of the wafer. Then, the transparent tape is cut into a predetermined size, which is larger than a size of the wafer, and the wafer is mounted on a guide ring so as to perform a dicing process. After that, the transparent tape is removed from the wafer. 본 발명은 보호용 마스크(mask)를 이용하여 다이싱(dicing) 공정 중에 미세 구조물이 파괴되지 않도록 함으로써 높은 수율과 생산성을 얻을 수 있는 마이크로 전기 기계 구조 칩의 다이싱 방법에 관한 것으로서, 보호용 마스크(mask)로 사용하기 위한 투명 테이프(tape)의 비점착면에 다이싱(dicing) 하고자 하는 칩(chip)과 같은 크기의 그리드선과 웨이퍼 모양을 그리는 제1 과정; 상기 제1 과정이 이루어진 후, 보호용 마스크로 사용되는 투명 테이프의 점착면에 미세 구조물 보호막을 붙이는 제2 과정; 상기 제2 과정이 이루어진 후, 보호용 마스크로 사용되는 투명 테이프를 비점착면에 그려진 그리드선과 웨이퍼의 다이싱 선을 일치시켜서 웨이퍼의 전면에 부착하는 제3 과정; 상기 제3 과정이 이루어진 후, 보호용 마스크로 사용되는 투명 테이프를 웨이퍼 크기 이상으로 잘라내고, 웨이퍼를 가이드 링(guide ring)에 실장(mounting)하고 다이싱 공정 작업을 실시하는 제4 과정; 및 상기 제4 과정이 이루어진 후, 보호용 마스크로 사용되는 투명 테이프를 칩에서 제거하는 제5 과정을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.