Optical module package of flip chip bonding and packaging method thereof

PURPOSE: A flip chip bonding optical module package is provided to reduce an electrical parasitic component generated by the length of a wire in a conventional wire bonding process by fabricating an optical module package through a flip chip bonding method. CONSTITUTION: An input/output pad(102) is formed on a substrate(100). An under bump metal(UBM) layer is formed on the input/output pad. A solder bump(110a) is formed on the UBM layer to transmit an electric signal to the outside so that an optical device chip is formed. An under ball metal layer is formed on a silicon substrate(200). The silicon substrate is flip chip bonded to the optical device chip, having a through hole(202). A solder ball(208) transmits an electric signal from the solder bump to the outside, formed on the under ball metal layer. An optical fiber is inserted into the through hole to be optically connected to the optical device chip. 본 발명은 플립칩 광모듈 패키지 및 그 패키징 방법을 제공한다. 본 발명은 기판 상에 입출력 패드가 형성되어 있고, 상기 입출력 패드 상에는 하지 범프 금속층이 형성되어 있고, 상기 하지 범프 금속층 상에는 외부로 전기신호를 전달하는 솔더 범프로 구성된 광소자 칩을 포함한다. 그리고, 표면에는 하지 볼 금속층이 형성되어 있고, 상기 광소자 칩과 플립칩 본딩되고, 관통홀을 갖는 실리콘 기판을 포함한다. 상기 하지 볼 금속층에 형성되어 상기 솔더 범프로부터의 전기신호를 외부로 전달하는 솔더 볼과, 상기 관통홀에 삽입되어 상기 광소자 칩과 광결합되는 광섬유를 포함한다. 이에 따라, 본 발명은 플립칩 본딩 방법을 적용하여 고속 광소자 칩의 전기적 특성을 만족시킬 수 있고, 관통홀로 인해 광섬유를 단순한 수동 정렬법으로 정렬 및 삽입하므로 광소자 칩과 광섬유간의 광결합 효율을 증가시킬 수 있다.