PCB PATTERN FOR CANCELLING CROSSTALK

PURPOSE: A crosstalk removing pattern is provided to improve transfer performance and to manufacture a small-sized connector by effectively restraining the crosstalk between pairs. CONSTITUTION: A crosstalk removing pattern has a compensating circuit(C1) between a pair of lead wires(11,21). Through...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: AHN, JEONG GYUN, KIM, JEONG HO, LEE, GANG SIK, JU, SEONG HYEOK, SEO, TAE SEOK
Format: Patent
Sprache:eng ; kor
Schlagworte:
Online-Zugang:Volltext bestellen
Tags: Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
Beschreibung
Zusammenfassung:PURPOSE: A crosstalk removing pattern is provided to improve transfer performance and to manufacture a small-sized connector by effectively restraining the crosstalk between pairs. CONSTITUTION: A crosstalk removing pattern has a compensating circuit(C1) between a pair of lead wires(11,21). Through holes are formed on a PCB(Printed Circuit Board). A lead wire 1'(12) is diverged from the lead wire 1(11), and a lead wire 2'(22) is diverged from the lead wire 2(21). The lead wire 1' is coupled with the lead wire 2' and 2. The lead wire 2' is coupled with the lead wire 1' and the lead wire 1. Thus, second, third and fourth compensating circuits(C2,C3,C4) are formed. Capacitance is offered from the four compensating circuits. Therefore, capacitance is doubled and crosstalk between pairs is effectively restrained. 본 발명은 통신용의 초고속 신호 전송을 위한 고성능 커넥터에 적용되는 프린트 기판의 회로 패턴에 관한 것으로, 종래의 통신용 커넥터는 다수의 신호 페어가 케이블로부터 나란히 인입되면서 페어의 도체간의 불균일한 전자기적 커플링에 의해 심각한 누화가 발생하게 되어 고속의 데이터 전송이 어려운 단점이 있었다. 본 발명은 플러그와 접속되는 스프링 와이어와 케이블을 접속하는 IDC 블록간을 전기적으로 연결시키는 복수의 도선으로 이루어진 프린트 기판의 회로 패턴에 있어서, 도선(11, 21)의 경로상에 프린트 기판(30)을 상하로 관통하는 쓰루 홀(31, 32)이 형성되고, 이 쓰루 홀(31, 32)을 통해 프린트 기판(30)의 양면으로 도선(11, 21)이 분기되어 인접한 타 도선(12, 22)과 프린트 기판(30)의 양면에서 동시에 커플되면서 보상회로(C1, C2, C3, C4)를 갖게 하였다. 따라서, 본 발명에 의하면 같은 면적에서 종래에 비해 2배 이상의 커패시턴스의 증가를 가져오게 되어 페어간의 누화를 효과적으로 억제시킬 수 있게 됨으로써, 전송 성능이 향상되고 소형화된 고성능 커넥터의 제작이 가능하다.