반도체패키지용 패키지 몰드금형의 회로위치설정부 구조

본 고안은 반도체패키지용 패키지 몰드금형의 회로위치 설정부 구조에 관한 것으로, 특히 반도체패키지에 형성되는 위치설정홈을 형성하기 위해 몰드금형의 캐비티의 일측부에 돌출토록 구비된 반도체패키지용 패키지 몰드금형의 회로위치 설정부 구조에 있어서, 상기 반도체패키지(4)의 위치설정홈(4b)이 형성되는 몰드금형(1)의 캐비티(2) 바닥면 상부에 일체로 위치설정부(3)를 돌출형성시켜 반도체패키지(4)의 표면에 일정한 깊이를 갖는 위치설정홈(4b)을 형성하므로서, 몰드금형(1)에서 반도체패키지(4)가 매끄럽게 배출(이탈)될 수 있게 하여 칩아웃불량으로 인한 반도체패키지의 패키지 성형성을 좋게하고, 반도체패키지의 성형 작업성과 패키지의 품질을 높일 수 있게 한 것이다