IC IC IC ICMETHOD FOR PROCESSING SURFACE OF IC CHIP OF IC CARD USING LASET TECHNOLOGY AND IC CHIP OF IC CARD PROCESSED BY THE METHOD
본 발명은 IC카드용 IC칩의 표면에 레이저를 조사하여 로고 등의 문양을 각인함으로써, IC칩의 심미감을 개선하고, IC칩을 다양한 형태의 광고 및 표현의 방법으로 활용할 수 있는 레이저 기술을 이용한 IC카드용 IC칩의 표면가공방법 및 이의 방법으로 표면가공된 IC카드용 IC칩에 관한 것이다. 본 발명에 따른 레이저 기술을 이용한 IC카드용 IC칩의 표면가공방법 및 이의 방법은 IC칩(10)의 베이스 기판(11)에 구리 도금층(12), 금속 도금층(13), 팔라듐 도금층(14)을 순서대로 형성하는 단계(S110)와, IC칩(10)...
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| creator | JOO, EUN JUNG LEE, DA HYE KANG SUK MIN KANG HYO JONG |
| description | 본 발명은 IC카드용 IC칩의 표면에 레이저를 조사하여 로고 등의 문양을 각인함으로써, IC칩의 심미감을 개선하고, IC칩을 다양한 형태의 광고 및 표현의 방법으로 활용할 수 있는 레이저 기술을 이용한 IC카드용 IC칩의 표면가공방법 및 이의 방법으로 표면가공된 IC카드용 IC칩에 관한 것이다. 본 발명에 따른 레이저 기술을 이용한 IC카드용 IC칩의 표면가공방법 및 이의 방법은 IC칩(10)의 베이스 기판(11)에 구리 도금층(12), 금속 도금층(13), 팔라듐 도금층(14)을 순서대로 형성하는 단계(S110)와, IC칩(10)의 표면에 설정된 문양(20)을 나타낼 수 있도록, 문양(20)의 범위 내에서 금속 도금층(12)으로 일직선 형태의 레이저빔을 일정 간격으로 조사하는 단계(S120)를 포함하는 것을 특징으로 한다. |
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