DOUBLE-SIDED POLISHING APPARATUS

[과제] 측정공 및 두께 측정 센서를 워크의 중심 부근(데이터 취득 범위)을 통과하는 빈도가 높은 배설 범위에 마련한 양면 연마 장치를 제공한다. [해결 수단] 양면 연마 장치(10)는 하정반(13)과, 상정반(14)과, 상기 하정반(13) 및 상기 상정반(14)의 사이에 배치되어 원판형상의 워크(W)를 지지하는 캐리어(20)를 구비하고 있고, 상기 캐리어(20)는 상기 하정반(13) 및 상기 상정반(14)의 중심 둘레로 회전되고, 또한 상기 캐리어(20)의 중심 둘레로 회전되는 구성이고, 상기 상정반(14)의 상방 또는 상기 하정...

Ausführliche Beschreibung

Bibliographische Detailangaben

1. Verfasser:	MARUTA MASASHI
Format:	Patent
Sprache:	eng ; kor
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS GRINDING MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING PERFORMING OPERATIONS POLISHING SEMICONDUCTOR DEVICES TRANSPORTING
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