DOUBLE-SIDED POLISHING APPARATUS

[과제] 측정공 및 두께 측정 센서를 워크의 중심 부근(데이터 취득 범위)을 통과하는 빈도가 높은 배설 범위에 마련한 양면 연마 장치를 제공한다. [해결 수단] 양면 연마 장치(10)는 하정반(13)과, 상정반(14)과, 상기 하정반(13) 및 상기 상정반(14)의 사이에 배치되어 원판형상의 워크(W)를 지지하는 캐리어(20)를 구비하고 있고, 상기 캐리어(20)는 상기 하정반(13) 및 상기 상정반(14)의 중심 둘레로 회전되고, 또한 상기 캐리어(20)의 중심 둘레로 회전되는 구성이고, 상기 상정반(14)의 상방 또는 상기 하정반(13)의 하방인 고정 위치, 또는 상기 상정반(14)의 상부 또는 상기 하정반(13)의 하부인 가동 위치에 두께 측정 센서(34)를 가지고 있고, 상기 캐리어(20)는, 상기 캐리어(20)의 중심에 대해 편심한 위치에서 상기 워크(W)를 지지하는 원형형상의 투공(22)을 가지고 있고, 상기 상정반(14) 또는 상기 하정반(13)의 중심과, 유저가 사전에 설정한 어느 하나의 상기 투공(22)의 중심과의 거리가 최단 또는 최장이 되는 상기 투공(22)의 중심 위치를 제1 기준 위치(E)로 하여, 상기 투공(22)의 반경의 30% 이내의 소정의 길이인 제1 거리(G)에 대해, 상기 제1 기준 위치(E)로부터 상기 캐리어(20)의 중심의 방향으로 상기 제1 거리(G)의 1/2의 길이 떨어진 위치를 제2 기준 위치(F)로 하여, 상기 두께 측정 센서(34)는, 평면에서 보아 상기 제2 기준 위치(F)를 중심으로 하여 상기 제1 거리(G)의 범위 내에 마련되어 있고, 상기 두께 측정 센서(34)는 상기 두께 측정 센서(34)를 배설한 측의 상기 상정반(14) 또는 상기 하정반(13)에 마련된 측정공(35)을 통과하여 상기 투공(22)에 유지된 상태의 상기 워크(W)의 두께를 측정하는 구성인 것을 요건으로 한다. A double-sided polishing apparatus includes: a lower surface plate; an upper surface plate; and a carrier disposed between the lower surface plate and the upper surface plate and holding a disk-shaped workpiece, wherein the carrier is configured to rotate about a center of the lower surface plate and the upper surface plate and to rotate about a center of the carrier, the double-sided polishing apparatus includes a thickness measuring sensor at a fixed position above the upper surface plate or below the lower surface plate or at a movable position in an upper portion of the upper surface plate or a lower portion of the lower surface plate, the carrier includes circular perforations each holding the workpiece at a position eccentric to the center of the carrier, when a central position of any of the perforations preset by a user is defined as a first reference position, with a distance between a center of the upper surface plate or the lower surface plate and a center of any of the perforations preset by the user being shortest or longest, and a position apart from the first reference position by half of a first distance in a direction of the center of the carrier is defined as a second reference position, with the first distance being a predetermined length within 30% of a radius of the perforation, then the thickness measuring sensor is provided in a range of the first distance about the second reference position in a plan view, and the thickness measuring sensor is configured to measure a thickness of the workpiece in a state in which the workpi