WAFER SURFACE CONTAMINANT SAMPLING DEVICE WITH MULTI-SAMPLE LOOP AND WAFER SAMPLING METHOD USING SAME

The present invention relates to a wafer surface contaminant sampling device with a multi-sample loop and a wafer sampling method using the same. More specifically, the wafer surface contaminant sampling device with a multi-sample loop samples a wafer to analyze contaminants existing on the surface...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: OH KWON SIK, YOO SEOUNG KYO, JUN YOUNG SU, SON SEONG HUN
Format: Patent
Sprache:eng ; kor
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Beschreibung
Zusammenfassung:The present invention relates to a wafer surface contaminant sampling device with a multi-sample loop and a wafer sampling method using the same. More specifically, the wafer surface contaminant sampling device with a multi-sample loop samples a wafer to analyze contaminants existing on the surface of the wafer. The wafer surface contaminant sampling device comprises: a stage on which a wafer is loaded; a supply unit configured to supply a sampling solution to the surface of the wafer; a transfer unit configured to transfer a sample of the wafer surface; an injector unit including a pump pumping the sample transferred by the transfer unit, a first sample loop storing the sample pumped by the pump, and a second sample loop storing the sample pumped by the pump; and a control unit analyzing the sample, and when the sample stored in the first sample loop is determined to have a concentration less than a preset value, concentrating the sample stored in the second sample loop to allow the sample stored in the second sample loop to have a preset value. According to the present invention, the sample of the wafer surface is stored in the first sample loop and the second sample loop and when the sample concentration of the first sample loop is measured and determined to be less than the preset value, the sample of the second sample loop is concentrated and analyzed, thereby providing an effect of an effect of saving the time required to sample wafer surface contaminants. 본 발명은 멀티 샘플루프가 구비되는 웨이퍼 표면 오염물 샘플링 장치 및 이를 이용한 웨이퍼 샘플링 방법에 관한 것이다. 더욱 상세하게는, 웨이퍼 표면에 존재하는 오염물 분석을 위해 웨이퍼를 샘플링하는 멀티 샘플루프가 구비되는 웨이퍼 표면 오염물 샘플링 장치에 있어서, 웨이퍼가 로딩되는 스테이지부; 상기 웨이퍼의 표면에 샘플링 용액을 공급하도록 구성되는 공급부; 상기 웨이퍼 표면의 샘플을 이송시키도록 구성되는 이송부; 상기 이송부에 의해 이송된 샘플을 펌핑하는 펌프, 상기 펌프에 의해 펌핑되는 샘플이 보관되는 제1샘플루프, 상기 펌프에 의해 펌핑되는 샘플이 보관되는 제2샘플루프가 포함되는 인젝터부; 및 상기 제1샘플루프에 보관된 샘플을 분석하여 미리 설정된 수치 미만의 농도인 것으로 판단되는 경우, 상기 제2샘플루프에 보관된 샘플을 농축시켜 상기 제2샘플루프에 보관된 샘플이 미리 설정된 수치 이상의 농도가 되도록 제어하는 제어부가 포함되는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 의하면, 웨이퍼 표면의 샘플이 제1샘플루프 및 제2샘플루프에 각각 보관되고, 제1샘플루프의 샘플 농도를 측정하여 미리 설정된 수치 미만인 것으로 판단되는 경우, 제2샘플루프의 샘플을 농축시켜 분석되도록 함으로써, 웨이퍼 표면 오염물 샘플링에 소요되는 시간을 절약할 수 있도록 구성되는 효과가 있다.