MIXING AND SUPPLY CONTROL SYSTEM OF CMP SLURRY
The present invention provides a CMP slurry mixing and supply control system. The system includes: a slurry mixing unit receiving and mixing an undiluted slurry solution, a chemical reaction solution (H2O2), and deionized water at a pre-set ratio to generate slurry having required concentration; a s...
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Format: | Patent |
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creator | KIM MUN GI KWAN NAM WON |
description | The present invention provides a CMP slurry mixing and supply control system. The system includes: a slurry mixing unit receiving and mixing an undiluted slurry solution, a chemical reaction solution (H2O2), and deionized water at a pre-set ratio to generate slurry having required concentration; a slurry storage unit allowing the slurry mixed in the slurry mixing unit to flow in and be stored; a filter unit in which a plurality of filters mutually connected in parallel are installed to remove impurities by filtering the slurry stored in the slurry storage unit before the slurry is supplied to a CMP device to use another filter when the filtering efficiency of one filter is reduced; a sensing unit consisting of a first concentration filter provided on one side of the slurry storage unit to measure the concentration of the slurry flowing from the slurry storage unit into the filter unit and a second concentration sensor provided on one side of the filter unit to measure the concentration of the slurry which has passed through the filter unit; and a determination unit determining that a lifetime of the filtering filter ends and it is time for filter replacement if a degree of change in the concentration deviates from a setting value and determining a filter switching time to perform filtration through another filter, when comparing the concentration measured from the first concentration sensor and the concentration measured from the second concentration sensor. Accordingly, the present invention can adjust the slurry supply amount quickly and immediately when the slurry concentration changes by enabling real-time measurement before and after passing a final filter installed in a slurry supply apparatus.
본 발명은 슬러리 원액, 화학반응용액(H2O2) 및 초순수(deionized water)를 기설정된 비율로 공급받아 혼합함으로써 요구되는 농도의 슬러리를 생성하는 슬러리 혼합부와; 상기 슬러리 혼합부에서 혼합된 슬러리가 유입되어 저장되는 슬러리 저장부와; 상기 슬러리 저장부에 저장된 슬러리가 씨엠피 장비로 공급되기 전에 여과하여 불순물을 제거하도록 상호 병렬로 연결되는 복수의 필터가 설치되어 어느 하나의 필터에서 여과 효율이 저하될 경우에 다른 하나의 필터를 사용할 수 있도록 한 필터부와; 상기 슬러리 저장부에서 상기 필터부로 유입되는 슬러리의 농도를 측정하도록 상기 슬러리 저장부의 일측에 구비된 제1농도센서와, 상기 필터부를 통과한 슬러리의 농도를 측정하도록 상기 필터부의 일측에 구비된 제2농도센서로 이루어지는 센싱부와; 상기 제1농도센서에서 측정된 농도와 상기 제2농도센서에서 측정된 농도를 비교하여 농도의 변화 정도가 설정치를 벗어나면 여과하고 있는 필터의 수명이 다하여 교체시기가 되었다고 판단하고 다른 하나의 필터를 통하여 여과가 이루어지도록 필터 전환 시기를 판단하는 판단부를; 포함한 것을 특징으로 하는 씨엠피 슬러리 혼합 및 공급 제어 시스템을 제공함으로써, 슬러리 공급장치에 설치된 최종 필터를 통과하기 전과 통과한 후의 슬러리 농도에 대하여 실시간으로 측정이 가능하도록 함으로써 슬러리 농도가 변화시에 신속하고 즉각적으로 슬러리 공급량의 조절이 가능하도록 할 수 있다. |
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본 발명은 슬러리 원액, 화학반응용액(H2O2) 및 초순수(deionized water)를 기설정된 비율로 공급받아 혼합함으로써 요구되는 농도의 슬러리를 생성하는 슬러리 혼합부와; 상기 슬러리 혼합부에서 혼합된 슬러리가 유입되어 저장되는 슬러리 저장부와; 상기 슬러리 저장부에 저장된 슬러리가 씨엠피 장비로 공급되기 전에 여과하여 불순물을 제거하도록 상호 병렬로 연결되는 복수의 필터가 설치되어 어느 하나의 필터에서 여과 효율이 저하될 경우에 다른 하나의 필터를 사용할 수 있도록 한 필터부와; 상기 슬러리 저장부에서 상기 필터부로 유입되는 슬러리의 농도를 측정하도록 상기 슬러리 저장부의 일측에 구비된 제1농도센서와, 상기 필터부를 통과한 슬러리의 농도를 측정하도록 상기 필터부의 일측에 구비된 제2농도센서로 이루어지는 센싱부와; 상기 제1농도센서에서 측정된 농도와 상기 제2농도센서에서 측정된 농도를 비교하여 농도의 변화 정도가 설정치를 벗어나면 여과하고 있는 필터의 수명이 다하여 교체시기가 되었다고 판단하고 다른 하나의 필터를 통하여 여과가 이루어지도록 필터 전환 시기를 판단하는 판단부를; 포함한 것을 특징으로 하는 씨엠피 슬러리 혼합 및 공급 제어 시스템을 제공함으로써, 슬러리 공급장치에 설치된 최종 필터를 통과하기 전과 통과한 후의 슬러리 농도에 대하여 실시간으로 측정이 가능하도록 함으로써 슬러리 농도가 변화시에 신속하고 즉각적으로 슬러리 공급량의 조절이 가능하도록 할 수 있다.</description><language>eng ; kor</language><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS ; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES ; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; ELECTRICITY ; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS ; GRINDING ; MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING ; PERFORMING OPERATIONS ; POLISHING ; SEMICONDUCTOR DEVICES ; TRANSPORTING</subject><creationdate>2022</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20220812&DB=EPODOC&CC=KR&NR=102431849B1$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,309,781,886,25566,76549</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20220812&DB=EPODOC&CC=KR&NR=102431849B1$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>KIM MUN GI</creatorcontrib><creatorcontrib>KWAN NAM WON</creatorcontrib><title>MIXING AND SUPPLY CONTROL SYSTEM OF CMP SLURRY</title><description>The present invention provides a CMP slurry mixing and supply control system. The system includes: a slurry mixing unit receiving and mixing an undiluted slurry solution, a chemical reaction solution (H2O2), and deionized water at a pre-set ratio to generate slurry having required concentration; a slurry storage unit allowing the slurry mixed in the slurry mixing unit to flow in and be stored; a filter unit in which a plurality of filters mutually connected in parallel are installed to remove impurities by filtering the slurry stored in the slurry storage unit before the slurry is supplied to a CMP device to use another filter when the filtering efficiency of one filter is reduced; a sensing unit consisting of a first concentration filter provided on one side of the slurry storage unit to measure the concentration of the slurry flowing from the slurry storage unit into the filter unit and a second concentration sensor provided on one side of the filter unit to measure the concentration of the slurry which has passed through the filter unit; and a determination unit determining that a lifetime of the filtering filter ends and it is time for filter replacement if a degree of change in the concentration deviates from a setting value and determining a filter switching time to perform filtration through another filter, when comparing the concentration measured from the first concentration sensor and the concentration measured from the second concentration sensor. Accordingly, the present invention can adjust the slurry supply amount quickly and immediately when the slurry concentration changes by enabling real-time measurement before and after passing a final filter installed in a slurry supply apparatus.
본 발명은 슬러리 원액, 화학반응용액(H2O2) 및 초순수(deionized water)를 기설정된 비율로 공급받아 혼합함으로써 요구되는 농도의 슬러리를 생성하는 슬러리 혼합부와; 상기 슬러리 혼합부에서 혼합된 슬러리가 유입되어 저장되는 슬러리 저장부와; 상기 슬러리 저장부에 저장된 슬러리가 씨엠피 장비로 공급되기 전에 여과하여 불순물을 제거하도록 상호 병렬로 연결되는 복수의 필터가 설치되어 어느 하나의 필터에서 여과 효율이 저하될 경우에 다른 하나의 필터를 사용할 수 있도록 한 필터부와; 상기 슬러리 저장부에서 상기 필터부로 유입되는 슬러리의 농도를 측정하도록 상기 슬러리 저장부의 일측에 구비된 제1농도센서와, 상기 필터부를 통과한 슬러리의 농도를 측정하도록 상기 필터부의 일측에 구비된 제2농도센서로 이루어지는 센싱부와; 상기 제1농도센서에서 측정된 농도와 상기 제2농도센서에서 측정된 농도를 비교하여 농도의 변화 정도가 설정치를 벗어나면 여과하고 있는 필터의 수명이 다하여 교체시기가 되었다고 판단하고 다른 하나의 필터를 통하여 여과가 이루어지도록 필터 전환 시기를 판단하는 판단부를; 포함한 것을 특징으로 하는 씨엠피 슬러리 혼합 및 공급 제어 시스템을 제공함으로써, 슬러리 공급장치에 설치된 최종 필터를 통과하기 전과 통과한 후의 슬러리 농도에 대하여 실시간으로 측정이 가능하도록 함으로써 슬러리 농도가 변화시에 신속하고 즉각적으로 슬러리 공급량의 조절이 가능하도록 할 수 있다.</description><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</subject><subject>DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES</subject><subject>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</subject><subject>ELECTRICITY</subject><subject>FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS</subject><subject>GRINDING</subject><subject>MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING</subject><subject>PERFORMING OPERATIONS</subject><subject>POLISHING</subject><subject>SEMICONDUCTOR DEVICES</subject><subject>TRANSPORTING</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2022</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNrjZNDz9Yzw9HNXcPRzUQgODQjwiVRw9vcLCfL3UQiODA5x9VXwd1Nw9g1QCPYJDQqK5GFgTUvMKU7lhdLcDMpuriHOHrqpBfnxqcUFicmpeakl8d5BhgZGJsaGFiaWTk6GxsSpAgCQ9Cbx</recordid><startdate>20220812</startdate><enddate>20220812</enddate><creator>KIM MUN GI</creator><creator>KWAN NAM WON</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20220812</creationdate><title>MIXING AND SUPPLY CONTROL SYSTEM OF CMP SLURRY</title><author>KIM MUN GI ; KWAN NAM WON</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_KR102431849BB13</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>eng ; kor</language><creationdate>2022</creationdate><topic>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</topic><topic>DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES</topic><topic>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</topic><topic>ELECTRICITY</topic><topic>FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS</topic><topic>GRINDING</topic><topic>MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING</topic><topic>PERFORMING OPERATIONS</topic><topic>POLISHING</topic><topic>SEMICONDUCTOR DEVICES</topic><topic>TRANSPORTING</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>KIM MUN GI</creatorcontrib><creatorcontrib>KWAN NAM WON</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>KIM MUN GI</au><au>KWAN NAM WON</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>MIXING AND SUPPLY CONTROL SYSTEM OF CMP SLURRY</title><date>2022-08-12</date><risdate>2022</risdate><abstract>The present invention provides a CMP slurry mixing and supply control system. The system includes: a slurry mixing unit receiving and mixing an undiluted slurry solution, a chemical reaction solution (H2O2), and deionized water at a pre-set ratio to generate slurry having required concentration; a slurry storage unit allowing the slurry mixed in the slurry mixing unit to flow in and be stored; a filter unit in which a plurality of filters mutually connected in parallel are installed to remove impurities by filtering the slurry stored in the slurry storage unit before the slurry is supplied to a CMP device to use another filter when the filtering efficiency of one filter is reduced; a sensing unit consisting of a first concentration filter provided on one side of the slurry storage unit to measure the concentration of the slurry flowing from the slurry storage unit into the filter unit and a second concentration sensor provided on one side of the filter unit to measure the concentration of the slurry which has passed through the filter unit; and a determination unit determining that a lifetime of the filtering filter ends and it is time for filter replacement if a degree of change in the concentration deviates from a setting value and determining a filter switching time to perform filtration through another filter, when comparing the concentration measured from the first concentration sensor and the concentration measured from the second concentration sensor. Accordingly, the present invention can adjust the slurry supply amount quickly and immediately when the slurry concentration changes by enabling real-time measurement before and after passing a final filter installed in a slurry supply apparatus.
본 발명은 슬러리 원액, 화학반응용액(H2O2) 및 초순수(deionized water)를 기설정된 비율로 공급받아 혼합함으로써 요구되는 농도의 슬러리를 생성하는 슬러리 혼합부와; 상기 슬러리 혼합부에서 혼합된 슬러리가 유입되어 저장되는 슬러리 저장부와; 상기 슬러리 저장부에 저장된 슬러리가 씨엠피 장비로 공급되기 전에 여과하여 불순물을 제거하도록 상호 병렬로 연결되는 복수의 필터가 설치되어 어느 하나의 필터에서 여과 효율이 저하될 경우에 다른 하나의 필터를 사용할 수 있도록 한 필터부와; 상기 슬러리 저장부에서 상기 필터부로 유입되는 슬러리의 농도를 측정하도록 상기 슬러리 저장부의 일측에 구비된 제1농도센서와, 상기 필터부를 통과한 슬러리의 농도를 측정하도록 상기 필터부의 일측에 구비된 제2농도센서로 이루어지는 센싱부와; 상기 제1농도센서에서 측정된 농도와 상기 제2농도센서에서 측정된 농도를 비교하여 농도의 변화 정도가 설정치를 벗어나면 여과하고 있는 필터의 수명이 다하여 교체시기가 되었다고 판단하고 다른 하나의 필터를 통하여 여과가 이루어지도록 필터 전환 시기를 판단하는 판단부를; 포함한 것을 특징으로 하는 씨엠피 슬러리 혼합 및 공급 제어 시스템을 제공함으로써, 슬러리 공급장치에 설치된 최종 필터를 통과하기 전과 통과한 후의 슬러리 농도에 대하여 실시간으로 측정이 가능하도록 함으로써 슬러리 농도가 변화시에 신속하고 즉각적으로 슬러리 공급량의 조절이 가능하도록 할 수 있다.</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record> |
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