LED MICRO LED ASSEMBLY AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

LED MICRO LED ASSEMBLY AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Disclosed are a micro-LED assembly and a method for manufacturing the same, which can exhibit excellent luminous efficiency, high density and high resolution by vertically aligning a micro-LED on a substrate in an upright state. According to the present invention, the micro-LED assembly comprises: a...

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1. Verfasser: JUNG GEUN JHIN
Format: Patent
Sprache:eng ; kor
Schlagworte:
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRICITY
SEMICONDUCTOR DEVICES
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creator JUNG GEUN JHIN
description Disclosed are a micro-LED assembly and a method for manufacturing the same, which can exhibit excellent luminous efficiency, high density and high resolution by vertically aligning a micro-LED on a substrate in an upright state. According to the present invention, the micro-LED assembly comprises: a substrate; a lower electrode disposed on the substrate; an insulating layer disposed on the lower electrode, and including a groove to expose a portion of the substrate and the lower electrode; and a micro-LED disposed in the groove, and connected to the lower electrode. A p-type semiconductor layer of the micro-LED is connected to the lower electrode, and the longest side surface of the micro-LED is disposed in a direction perpendicular to the substrate. 기판 상에 마이크로 LED를 세워진 상태로 수직 정렬시킴으로써 우수한 발광 효율, 고밀도 및 고해상도를 나타낼 수 있는 마이크로 LED 어셈블리 및 이의 제조 방법에 대하여 개시한다. 본 발명에 따른 본 발명에 따른 마이크로 LED 어셈블리는 기판; 상기 기판 상에 배치되는 하부 전극; 상기 하부 전극 상에 배치되고, 상기 기판, 하부 전극의 일부가 노출되도록 홈을 포함하는 절연층; 및 상기 홈에 배치되며, 하부 전극에 연결되는 마이크로 LED;을 포함하고, 상기 마이크로 LED의 p형 반도체층이 하부 전극에 연결되고, 상기 마이크로 LED는 길이가 가장 긴 측면이 상기 기판에 수직 방향으로 배치된다.
format Patent
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According to the present invention, the micro-LED assembly comprises: a substrate; a lower electrode disposed on the substrate; an insulating layer disposed on the lower electrode, and including a groove to expose a portion of the substrate and the lower electrode; and a micro-LED disposed in the groove, and connected to the lower electrode. A p-type semiconductor layer of the micro-LED is connected to the lower electrode, and the longest side surface of the micro-LED is disposed in a direction perpendicular to the substrate. 기판 상에 마이크로 LED를 세워진 상태로 수직 정렬시킴으로써 우수한 발광 효율, 고밀도 및 고해상도를 나타낼 수 있는 마이크로 LED 어셈블리 및 이의 제조 방법에 대하여 개시한다. 본 발명에 따른 본 발명에 따른 마이크로 LED 어셈블리는 기판; 상기 기판 상에 배치되는 하부 전극; 상기 하부 전극 상에 배치되고, 상기 기판, 하부 전극의 일부가 노출되도록 홈을 포함하는 절연층; 및 상기 홈에 배치되며, 하부 전극에 연결되는 마이크로 LED;을 포함하고, 상기 마이크로 LED의 p형 반도체층이 하부 전극에 연결되고, 상기 마이크로 LED는 길이가 가장 긴 측면이 상기 기판에 수직 방향으로 배치된다.</description><language>eng ; kor</language><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS ; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; ELECTRICITY ; SEMICONDUCTOR DEVICES</subject><creationdate>2022</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&amp;date=20220512&amp;DB=EPODOC&amp;CC=KR&amp;NR=102397458B1$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,777,882,25545,76296</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&amp;date=20220512&amp;DB=EPODOC&amp;CC=KR&amp;NR=102397458B1$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>JUNG GEUN JHIN</creatorcontrib><title>LED MICRO LED ASSEMBLY AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME</title><description>Disclosed are a micro-LED assembly and a method for manufacturing the same, which can exhibit excellent luminous efficiency, high density and high resolution by vertically aligning a micro-LED on a substrate in an upright state. According to the present invention, the micro-LED assembly comprises: a substrate; a lower electrode disposed on the substrate; an insulating layer disposed on the lower electrode, and including a groove to expose a portion of the substrate and the lower electrode; and a micro-LED disposed in the groove, and connected to the lower electrode. 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